IC框架冲压下模板

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昆山日腾精密模具科技有限公司取得“一种透气窗帘布”专利技术，本实用新型公开了一种IC框架冲压下模板，包括底座、排气组件，所述底座顶部设有用于IC框架冲压的下模板，所述排气组件设于下模板内用于排出下模板内多余的空气，通过所述排气组件的风机与位于下模板内的吸嘴连接，以使吸嘴将下模板内多余的空气吸出，所述排气组件包括连接管、排气管，所述下模板一侧内设有安装槽，通过上模板与下模板接触对下模板内的硅片进行冲压时，可通过启动风机，风机输出端的连接管通过吸嘴进行抽风，从而通过连接管表面的吸嘴将下模板内的多余的空气抽走，并通过风机出风端接通的排气管将抽出的空气排出，从而将下模板内多余的空气排出，避免了在冲压过程中多余的空气被挤压进硅片中。