一种电路板焊锡装置

专利主权项内容

1.一种电路板焊锡装置，包括支撑架(1)、焊锡头(3)、工作台(5)，其特征在于，所述支撑架(1)为方形框架，其上固定设有立架(2)，所述立架(2)上固定设有电动伸缩杆(4)，所述电动伸缩杆(4)的输出端设有与焊腔相连通的焊锡头(3)，所述焊锡头(3)对准支撑架(1)的中心点处；
所述支撑架(1)上通过驱动机构安装有方形的工作台(5)，所述工作台(5)的上表面设有以方形内凹的放置槽(6)，所述工作台(5)的四边安装有相互对称的滑动顶板(14)，所述滑动顶板(14)一端位于放置槽(6)处，另一端延伸出工作台(5)外，所述工作台(5)底部对应滑动顶板(14)固定设有弹簧仓(15)，所述弹簧仓(15)延伸出工作台(5)部位的上端设有开口，所述滑动顶板(14)远离放置槽(6)一侧固定设有插入弹簧仓(15)中的弹簧板(17)，所述弹簧板(17)与弹簧仓(15)之间固定设有拉伸弹簧(16)。