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集成电路电磁脉冲焊接的锥形集磁器及磁路约束装置

申请号: CN202420493319.1
申请人: 重庆大学
更新日期: 2026-04-25

摘要文本

重庆大学取得“一种透气窗帘布”专利技术,本实用新型公开了一种集成电路电磁脉冲焊接的锥形集磁器及磁路约束装置,包括金属体和线圈,所述线圈为圆锥螺旋状,所述金属体为圆锥形,所述金属体上沿其轴线方向开设有通孔,使得金属体为中空状,所述通孔为圆锥孔,所述金属体的一侧开设有缝隙,所述缝隙贯通通孔的孔壁,所述金属体的锥面上对应线圈开设有螺旋状的凹槽,所述线圈卡在凹槽中;还包括用于罩在锥形集磁器外的圆锥状的磁场屏蔽罩体,所述磁场屏蔽罩体的尖部开设有仅供金属体尖端伸出的露出孔,使得金属体尖端露出区域的磁场大于其他部位。能使磁场分布更为集中,适用于电磁脉冲焊接在集成电路这类微小焊点的焊接。

专利主权项内容

1.一种集成电路电磁脉冲焊接的锥形集磁器,包括金属体(1)和线圈(2),其特征在于:所述线圈(2)为圆锥螺旋状,所述金属体(1)为圆锥形,所述金属体(1)上沿其轴线方向开设有通孔(3),使得金属体(1)为中空状,所述通孔(3)为圆锥孔,所述金属体(1)的一侧开设有缝隙(4),所述缝隙(4)贯通通孔(3)的孔壁,所述金属体(1)的锥面上对应线圈(2)开设有螺旋状的凹槽(5),所述线圈(2)卡在凹槽(5)中。

专利申请信息

项目 内容
专利名称 集成电路电磁脉冲焊接的锥形集磁器及磁路约束装置
专利类型 实用新型
申请号 CN202420493319.1
申请日 2024/3/14
公告号 CN222059134U
公开日 2024/11/26
IPC主分类号 B23K20/06
权利人 重庆大学
发明人 李成祥; 周言; 陈丹; 舒一航; 吴赵骁
地址 重庆市沙坪坝区沙正街174号