一种半导体设备精密零部件加工治具

专利主权项内容

1.一种半导体设备精密零部件加工治具，其特征在于，包括：加工治具本体(1)，所述加工治具本体(1)的上表面固定连接有工作板(4)，所述工作板(4)的上表面设有夹持装置(2)，所述夹持装置(2)包括两个固定板(201)，两个所述固定板(201)均与工作板(4)固定连接，所述固定板(201)的上表面两端均固定连接有连接杆(202)，所述连接杆(202)杆体呈L形，两个所述连接杆(202)彼此靠近的一端固定连接有同一个连接板(203)，所述连接板(203)的上表面一端固定连接有螺纹块(204)，两个所述螺纹块(204)的内壁螺纹贯穿有同一个双向螺杆(205)，所述双向螺杆(205)的圆弧面螺纹连接有两个夹持板(206)，两个所述夹持板(206)的内壁滑动贯穿有限位杆(207)。