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晶圆缓存装置及CMP设备
申请人信息
- 申请人:吉姆西半导体科技(无锡)股份有限公司
- 申请人地址:214194 江苏省无锡市锡山区锡北镇泾祥路1号
- 发明人: 吉姆西半导体科技(无锡)股份有限公司
专利详细信息
| 项目 | 内容 |
|---|---|
| 专利名称 | 晶圆缓存装置及CMP设备 |
| 专利类型 | 实用新型 |
| 申请号 | CN202420774868.6 |
| 申请日 | 2024/4/15 |
| 公告号 | CN222059956U |
| 公开日 | 2024/11/26 |
| IPC主分类号 | B24B37/34 |
| 权利人 | 吉姆西半导体科技(无锡)股份有限公司 |
| 发明人 | 党冬奥; 吴俊逸 |
| 地址 | 江苏省无锡市锡山区锡北镇泾祥路1号 |
摘要文本
吉姆西半导体科技(无锡)股份有限公司取得“一种透气窗帘布”专利技术，本实用新型涉及一种晶圆缓存装置及CMP设备，晶圆缓存装置包括缓存座、升降机构、承载机构及翻转机构。升降机构可驱动承载机构相对于缓存座升降，以将承载机构上的晶圆移入或移出缓存腔。缓存腔能够容纳液体以形成水环境，晶圆移入缓存腔后便能够保持湿润状态。由于承载机构的承载面相对于缓存腔内的液面倾斜设置，故在将晶圆移入或移出缓存腔的过程中晶圆能够倾斜入水或出水，从而减小液面对晶圆的阻力以防止晶圆发生位移。而在需要取用晶圆时，待承载机构带动晶圆移出缓存腔后再由翻转机构将晶圆翻转至水平即可。因此，上述晶圆缓存装置及CMP设备能够保持晶圆的位置稳定。
专利主权项内容
1.一种晶圆缓存装置，其特征在于，包括缓存座、升降机构、承载机构及翻转机构；所述缓存座形成有缓存腔，所述缓存腔用于容纳液体；所述承载机构包括用于承载晶圆的承载面，所述承载面相对于所述缓存腔内的液面倾斜设置；所述升降机构能够驱动所述承载机构与所述缓存座相对移动，以将承载于所述承载机构的晶圆移入或移出所述缓存腔；所述翻转机构能够拾取承载于所述承载面的晶圆，并带动所拾取的晶圆翻转。