一种可控晶片厚度的无蜡抛光吸附垫
申请人信息
- 申请人:东莞市盈鑫半导体材料有限公司
- 申请人地址:523000 广东省东莞市松山湖园区学府路1号12栋902室
- 发明人: 东莞市盈鑫半导体材料有限公司
专利详细信息
| 项目 | 内容 |
|---|---|
| 专利名称 | 一种可控晶片厚度的无蜡抛光吸附垫 |
| 专利类型 | 实用新型 |
| 申请号 | CN202323627064.8 |
| 申请日 | 2023/12/29 |
| 公告号 | CN222059973U |
| 公开日 | 2024/11/26 |
| IPC主分类号 | B24B41/06 |
| 权利人 | 东莞市盈鑫半导体材料有限公司 |
| 发明人 | 雷龙金 |
| 地址 | 广东省东莞市松山湖园区学府路1号12栋902室 |
摘要文本
东莞市盈鑫半导体材料有限公司取得“一种透气窗帘布”专利技术，本实用新型属于抛光吸附垫设备技术领域，尤其为一种可控晶片厚度的无蜡抛光吸附垫，包括吸附垫本体，所述吸附垫本体的底面设有多个吸附区，吸附区用于吸附晶片，吸附区采用抛光微孔膜材料，所述吸附区呈环形阵列设置，所述吸附垫本体上设有多个圆形通孔，圆形通孔呈圆形阵列设置，圆形通孔内设置控制组件，当晶片厚度逐渐减小靠近所要保留的厚度时，抛光片开始接触滑动杆，被金属滑动杆阻挡，无法进一步对晶片造成磨损，使晶片此时的厚度为滑动杆伸出的长度，符合所要保留的厚度，对抛光后的晶片的厚度进行控制，避免晶片过度抛光后，导致厚度较小，影响使用，同时不同频繁的测量，更加方便。
专利主权项内容
1.一种可控晶片厚度的无蜡抛光吸附垫，包括吸附垫本体(1)，所述吸附垫本体(1)的底面设有多个吸附区(11)，吸附区(11)用于吸附晶片，吸附区(11)采用抛光微孔膜材料，所述吸附区(11)呈环形阵列设置，其特征在于：所述吸附垫本体(1)上设有多个圆形通孔，圆形通孔呈圆形阵列设置，圆形通孔内设置控制组件(2)，控制组件(2)用于控制抛光后晶片厚度；
全部所述控制组件(2)包括固定管(21)，固定管(21)与吸附垫本体(1)固定连接，固定管(21)位于圆形通孔内，所述固定管(21)的侧壁设有两个滑槽，两个滑槽内均滑动连接滑块(22)，两个滑块(22)之间固定连接滑动杆(23)；
所述滑块(22)与滑槽之间固定连接弹簧(24)，所述滑动杆(23)的材质为金属；
所述吸附垫本体(1)上固定连接横板(3)，横板(3)上设有多个圆形通槽，圆形通槽的数量位置与圆形通孔相同，圆形通槽内均滑动连接竖杆(31)，竖杆(31)上设有方形插槽，所述滑动杆(23)的上端固定连接方形卡块(32)；
所述竖杆(31)的材质为金属，所述方形卡块(32)的材质为磁铁；
全部所述竖杆(31)的一端固定连接圆形块(33)，圆形块(33)上螺纹连接螺纹杆(34)，螺纹杆(34)贯穿圆形块(33)，螺纹杆(34)的下端与横板(3)转动连接。