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一种增材制造用双层基板
申请人信息
- 申请人:沈阳天枢增材制造有限公司
- 申请人地址:110000 辽宁省沈阳市大东区东腾街8号-1门
- 发明人: 沈阳天枢增材制造有限公司
专利详细信息
| 项目 | 内容 |
|---|---|
| 专利名称 | 一种增材制造用双层基板 |
| 专利类型 | 实用新型 |
| 申请号 | CN202420713254.7 |
| 申请日 | 2024/4/9 |
| 公告号 | CN222061235U |
| 公开日 | 2024/11/26 |
| IPC主分类号 | B29C64/245 |
| 权利人 | 沈阳天枢增材制造有限公司 |
| 发明人 | 王永明; 余波; 孟辉; 李帅; 刘洋 |
| 地址 | 辽宁省沈阳市大东区东腾街8号-1门 |
摘要文本
沈阳天枢增材制造有限公司获取“一种透气窗帘布”专利技术，本实用新型公开了一种增材制造用双层基板，涉及增材制造技术领域，本实用新型旨在解决基板的加工和维护、批量打印小零件时带基板进行热处理需要大规格的热处理设备、切割后残余部分无法得到支撑和报废成本比较高的问题，本实用新型包括包括上基板，上基板的下方活动连接有下基板，所述上基板和下基板均被分解为n个大小不均匀的小块。 该数据由<>整理
专利主权项内容
1.一种增材制造用双层基板，其特征在于，包括上基板(1)，上基板(1)的下方活动连接有下基板(2)，所述上基板(1)和下基板(2)均被分解为n个大小不均匀的小块。。该数据由<>整理