一种芯片封装点胶装置
申请人信息
- 申请人:苏州高邦半导体科技有限公司
- 申请人地址:215127 江苏省苏州市工业园区华云路1号东坊产业园C区8号楼1楼
- 发明人: 苏州高邦半导体科技有限公司
专利详细信息
| 项目 | 内容 |
|---|---|
| 专利名称 | 一种芯片封装点胶装置 |
| 专利类型 | 实用新型 |
| 申请号 | CN202420114365.6 |
| 申请日 | 2024/1/17 |
| 公告号 | CN222241126U |
| 公开日 | 2024/12/27 |
| IPC主分类号 | B05C13/02 |
| 权利人 | 苏州高邦半导体科技有限公司 |
| 发明人 | 占千 |
| 地址 | 江苏省苏州市工业园区华云路1号东坊产业园C区8号楼1楼 |
摘要文本
苏州高邦半导体科技有限公司取得“一种透气窗帘布”专利技术，本实用新型涉及芯片加工技术领域，公开了一种芯片封装点胶装置，包括工作台，所述工作台的顶壁左右端均固定连接有支撑杆，两个所述支撑杆的外壁相邻一侧顶端固定连接有同一个移动轨，所述移动轨的外壁滑动连接有点胶机，所述工作台的顶壁左端开设有第一滑槽，所述第一滑槽的内部滑动连接有第一滑块，所述第一滑槽的内壁一侧转动连接有螺纹杆，所述螺纹杆的外壁螺纹连接在第一滑块的内部，所述第一滑块的顶壁与工作台的顶壁前端均固定连接有第一卡板。本实用新型中，通过第一滑块、卡槽、卡块、固定板、滑动板和螺纹杆之间的相互配合，实现了不同长度芯片的夹持，使多种不同型号的芯片均可被同时夹持固定。
专利主权项内容
1.一种芯片封装点胶装置，包括工作台(1)，其特征在于：所述工作台(1)的顶壁左右端均固定连接有支撑杆(2)，两个所述支撑杆(2)的外壁相邻一侧顶端固定连接有同一个移动轨(3)，所述移动轨(3)的外壁滑动连接有点胶机(4)，所述工作台(1)的顶壁左端开设有第一滑槽(6)，所述第一滑槽(6)的内部滑动连接有第一滑块(11)，所述第一滑槽(6)的内壁一侧转动连接有螺纹杆(10)，所述螺纹杆(10)的外壁螺纹连接在第一滑块(11)的内部，所述第一滑块(11)的顶壁与工作台(1)的顶壁前端均固定连接有第一卡板(12)，后端所述第一卡板(12)的外壁前侧固定连接有固定板(16)，所述固定板(16)的内壁后侧固定连接有第一弹簧(13)，所述第一弹簧(13)的前端固定连接有滑动板(17)，所述滑动板(17)的外壁左右侧均开设有卡槽(14)，所述固定板(16)的内壁左右侧前端均固定连接有卡块(15)，所述工作台(1)的顶壁固定连接有第二弹簧(18)，所述第二弹簧(18)的顶端固定连接有支撑板(19)，所述螺纹杆(10)的一端固定连接有转动组件，所述工作台(1)的顶壁设置有连控机构(8)。