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一种集成电路封装用除胶结构

申请号: CN202420963563.X
申请人: 深圳嘉澜微电子有限公司
更新日期: 2026-05-05

摘要文本

深圳嘉澜微电子有限公司取得“一种透气窗帘布”专利技术,本实用新型公开了一种集成电路封装用除胶结构,属于集成电路除胶技术领域,包括平台,所述平台上方的两侧均固定连接有连接板,两个所述连接板的一侧固定连接有同一个固定板;本实用新型,通过设置有转轴、半齿轮、导向齿、第一电动推杆和清理铲边,当转轴带动半齿轮进行转动时,与半齿轮啮合的导向齿即可通过连接块带动第一电动推杆进行左右反复运动移动,同时第一电动推杆带动清理铲边向下移动与集成电路实现较为贴合的工作,以达到清理铲边可以对集成电路进行高效的胶水去除工作,进而此装置抛开传统的人工清理,提高清理简便性的同时,且胶水去除效率较高,防止部分胶水仍然存在的现象,同时避免产生一定的人工消耗力。

专利主权项内容

1.一种集成电路封装用除胶结构,包括平台(1),其特征在于:所述平台(1)上方的两侧均固定连接有连接板(2),两个所述连接板(2)的一侧固定连接有同一个固定板(3),所述固定板(3)内卡接有轴承(4),所述轴承(4)内转动连接有转轴(5),所述转轴(5)外固定连接有半齿轮(6),所述半齿轮(6)外啮合有导向齿(7),所述导向齿(7)的两侧均固定连接有滑块(8);
所述导向齿(7)的下方固定连接有连接块(9),所述连接块(9)的下方固定连接有第一电动推杆(10),所述第一电动推杆(10)的底端固定连接有清理铲边(11),所述平台(1)的上方固定连接有两个固定块(12),两个所述固定块(12)内均固定连接有第二电动推杆(13),两个所述第二电动推杆(13)的底端均固定连接有定位板(14)。

专利申请信息

项目 内容
专利名称 一种集成电路封装用除胶结构
专利类型 实用新型
申请号 CN202420963563.X
申请日 2024/5/6
公告号 CN222241544U
公开日 2024/12/27
IPC主分类号 B08B1/16
权利人 深圳嘉澜微电子有限公司
发明人 华传欣; 梁刚
地址 广东省深圳市宝安区航城街道三围社区固戍红湾股份公司A栋503