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双电弧TIG焊接控制主板
申请人信息
- 申请人:上海睿德昇智能科技有限公司
- 申请人地址:200131 上海市浦东新区临港新片区环湖西二路888号C楼
- 发明人: 上海睿德昇智能科技有限公司
专利详细信息
| 项目 | 内容 |
|---|---|
| 专利名称 | 双电弧TIG焊接控制主板 |
| 专利类型 | 实用新型 |
| 申请号 | CN202421029907.6 |
| 申请日 | 2024/5/13 |
| 公告号 | CN222243033U |
| 公开日 | 2024/12/27 |
| IPC主分类号 | B23K9/095 |
| 权利人 | 上海睿德昇智能科技有限公司 |
| 发明人 | 王宁宁; 张小喜 |
| 地址 | 上海市浦东新区临港新片区环湖西二路888号C楼 |
摘要文本
上海睿德昇智能科技有限公司取得“一种透气窗帘布”专利技术，本实用新型公开了双电弧TIG焊接控制主板，包括焊接控制主板本体，焊接控制主板本体的表面固定设置有32位主控芯片、第一二轴运动芯片、第二二轴运动芯片、第一通信芯片、第二通信芯片、第三通信芯片和电源转换芯片，32位主控芯片的第一串口与第一通信芯片相连接，32位主控芯片的第二串口与第二通信芯片相连接，本实用新型双电弧TIG焊接控制主板，该焊接控制主板集成一个32位主控芯片和两个二轴运动芯片，二轴运动芯片具有直线插补、圆弧插补等功能，32位主控芯片发出运动控制命令，二轴运动芯片负责执行运动轴的动作，该焊接控制主板可以控制两个焊接电弧，并根据焊接需要，精确控制两个焊接电弧的波形控制。
专利主权项内容
1.双电弧TIG焊接控制主板，包括焊接控制主板本体(1)，其特征在于：所述焊接控制主板本体(1)的表面固定设置有32位主控芯片(2)、第一二轴运动芯片(3)、第二二轴运动芯片(4)、第一通信芯片(5)、第二通信芯片(6)、第三通信芯片(7)和电源转换芯片(16)，所述32位主控芯片(2)的第一串口与第一通信芯片(5)相连接，所述32位主控芯片(2)的第二串口与第二通信芯片(6)相连接，所述32位主控芯片(2)的第三串口与第三通信芯片(7)相连接，所述焊接控制主板本体(1)的一侧设置有网口(8)，所述第一二轴运动芯片(3)连接有送丝轴(14)和旋转轴(15)，所述第二二轴运动芯片(4)连接有摆动轴(12)和弧压轴(13)。