一种具有调整机构的BBO晶体切割上胶装置

专利主权项内容

1.一种具有调整机构的BBO晶体切割上胶装置，其特征在于：包括基座(1)，所述基座(1)上安装有调节组件(3)和升降组件(8)，所述升降组件(8)设置在调节组件(3)上方，并沿着所述调节组件(3)调节的方向往复运动，所述升降组件(8)上方的一侧设有切割机(6)，所述切割机(6)向下设有切刀(61)，所述升降组件(8)上方的另一侧设有上胶组件(7)，所述上胶组件(7)的出胶末端设有滴胶针管(75)；
所述升降组件(8)包括升降台面(81)，所述升降台面(81)的中部设有下陷设置的放置口(83)，所述放置口(83)的底部设有筛板，所述升降台面(81)安装在X型升降台(82)的顶端，所述X型升降台(82)的X型铰接杆的中部向下接有升降杆，所述升降杆的底部安装在连接块(85)上，所述连接块(85)安装在调节组件(3)上，所述连接块(85)向外两侧分别设有连杆(86)，所述连杆(86)上设有滑块(87)，所述基座(1)上还设有引导杆(2)，所述引导杆(2)设置在调节组件(3)的外部，所述滑块(87)套接在所述引导杆(2)上；
所述调节组件(3)包括驱动电机(31)和与驱动电机(31)相连的滚珠丝杆(32)，所述连接块(85)安装在所述滚珠丝杆(32)上、并通过滚珠丝杆(32)带动。