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一种半导体器件的晶圆片加工用碎屑收集装置
申请人信息
- 申请人:江苏星辉半导体有限公司
- 申请人地址:221000 江苏省徐州市徐州经济技术开发区龙蟠大道3号
- 发明人: 江苏星辉半导体有限公司
专利详细信息
| 项目 | 内容 |
|---|---|
| 专利名称 | 一种半导体器件的晶圆片加工用碎屑收集装置 |
| 专利类型 | 实用新型 |
| 申请号 | CN202421056926.8 |
| 申请日 | 2024/5/15 |
| 公告号 | CN222245487U |
| 公开日 | 2024/12/27 |
| IPC主分类号 | B28D7/02 |
| 权利人 | 江苏星辉半导体有限公司 |
| 发明人 | 魏松泽; 金飞; 魏明宇; 张蕊; 王亚莉 |
| 地址 | 江苏省徐州市徐州经济技术开发区龙蟠大道3号 |
摘要文本
江苏星辉半导体有限公司取得“一种透气窗帘布”专利技术，本实用新型公开了一种半导体器件的晶圆片加工用碎屑收集装置，包括支撑座，所述支撑座的顶部固定安装有加工台，所述加工台的外圈并位于支撑座的顶部开设有排屑槽，所述支撑座的下方并对应排屑槽的位置设置有碎屑收集箱，所述支撑座顶部的外圈固定安装有加工罩，所述加工罩内腔的顶部固定安装有滑轨。本实用新型通过在加工台的周围增加排屑槽，在加工结束后可利用排风管与出风头快速将残留在加工台上的碎屑吹向排屑槽并进行收集，由于出风头倾斜设计能更好的将风吹向台面，而且排风管的整体倾斜角度还可进行调节，另外在支撑座上方的碎屑可另外进行清扫，不会出现残留，能快速完成收集，不会影响下次对晶圆片的加工效率。
专利主权项内容
1.一种半导体器件的晶圆片加工用碎屑收集装置，包括支撑座(1)，其特征在于：所述支撑座(1)的顶部固定安装有加工台(2)，所述加工台(2)的外圈并位于支撑座(1)的顶部开设有排屑槽(3)，所述支撑座(1)的下方并对应排屑槽(3)的位置设置有碎屑收集箱(5)，所述支撑座(1)顶部的外圈固定安装有加工罩(7)，所述加工罩(7)内腔的顶部固定安装有滑轨(8)，所述滑轨(8)的底部滑动安装有滑块(9)，所述滑块(9)的底部通过电动伸缩杆固定安装有打孔设备(10)，所述滑块(9)的右侧固定安装有电动气缸(11)，所述加工罩(7)的顶部固定安装有风箱(12)，所述风箱(12)的右侧连通有风机(13)，所述风机(13)的出风管贯穿延伸至加工罩(7)的内部连通有排风管(14)，所述排风管(14)的内侧连通有出风头(15)。