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一种多硬度硅胶成型模具

申请号: CN202323646832.4
申请人: 东莞市乐星电子有限公司
更新日期: 2026-05-05

专利详细信息

项目 内容
专利名称 一种多硬度硅胶成型模具
专利类型 实用新型
申请号 CN202323646832.4
申请日 2023/12/29
公告号 CN222245751U
公开日 2024/12/27
IPC主分类号 B29C43/02
权利人 东莞市乐星电子有限公司
发明人 杨美平; 熊杰
地址 广东省东莞市大朗镇仙湖路59号

摘要文本

东莞市乐星电子有限公司取得“一种透气窗帘布”专利技术,本实用新型涉及成型模具技术领域,尤其涉及一种多硬度硅胶成型模具,包括有底板和固定设置在底板上的下模板,下模板设有成型凸台,且在成型凸台上设有一对镜像布置的放置槽;还包括有可放置在放置槽内的镶件和用于与下模板配合使用的上模板,在上模板上设有可供成型凸台嵌入的凹槽,且在上模板上还设有一对与凹槽连通设置的通孔;镶件与凹槽顶部之间形成用于使50度硅胶件成型的缝隙,通孔与缝隙连通设置;还包括有放置在上模板顶部的第一压料板和第二压料板;在液态的硅胶凝固成型后则会与相对应的部件连接,不需要后续的粘接处理,实现多硬度,双重材料的成型,以简化生产工序,提高了生产效率。

专利主权项内容

1.一种多硬度硅胶成型模具,其特征在于:包括有底板(1)和固定设置在底板(1)上的下模板(2),下模板(2)设有成型凸台(3),且在成型凸台(3)上设有一对镜像布置的放置槽(4);还包括有可放置在放置槽(4)内的镶件(6)和用于与下模板(2)配合使用的上模板(8),在上模板(8)上设有可供成型凸台(3)嵌入的凹槽(9),且在上模板(8)上还设有一对与凹槽(9)连通设置的通孔(10);镶件(6)与凹槽(9)顶部之间形成用于使50度硅胶件(15)成型的缝隙,通孔(10)与缝隙连通设置;
还包括有放置在上模板(8)顶部的第一压料板(11)和第二压料板(12),第一压料板(11)用于将倒入至通孔(10)内的液态50度硅胶挤压进镶件(6)与凹槽(9)顶部之间的缝隙内,第二压料板(12)则用于挤压倒入至通孔(10)内的液态10度硅胶。