一种芯片框架废料手动冲压装置
申请人信息
- 申请人:宁波芯健半导体有限公司
- 申请人地址:315000 浙江省宁波市宁波杭州湾新区庵东工业园区华兴地块中横路18号
- 发明人: 宁波芯健半导体有限公司
专利详细信息
| 项目 | 内容 |
|---|---|
| 专利名称 | 一种芯片框架废料手动冲压装置 |
| 专利类型 | 实用新型 |
| 申请号 | CN202323281132.X |
| 申请日 | 2023/11/30 |
| 公告号 | CN222245928U |
| 公开日 | 2024/12/27 |
| IPC主分类号 | B29C45/38 |
| 权利人 | 宁波芯健半导体有限公司 |
| 发明人 | 刘凤; 方梁洪; 彭祎; 任超 |
| 地址 | 浙江省宁波市宁波杭州湾新区庵东工业园区华兴地块中横路18号 |
摘要文本
宁波芯健半导体有限公司取得“一种透气窗帘布”专利技术,本申请涉及机械设备领域,提供了一种芯片框架废料手动冲压装置,包括:手压机、固定板、第一弹性件、多个冲压件、冲压板、放置板、支撑台以及至少两个第二弹性件;手压机包括冲压杆,固定板连接于冲压杆,冲压件阵列设置于固定板背离冲压杆的一侧;冲压板开设有与冲压件对应的冲压槽;第一弹性件连接于冲压杆的端部,第一弹性件远离冲压杆的一端连接于固定板;第二弹性件的一端连接冲压板的一侧,且第二弹性件之间留有间距,第二弹性件远离冲压板的一端连接于支撑台;放置板安装于支撑台,且位于第二弹性件之间,放置板开设有与每列冲压槽对应的让位槽,可以解决对芯片框架方便进行手动冲压的问题。 (更多数据,详见)
专利主权项内容
1.一种芯片框架废料手动冲压装置,其特征在于:包括手压机(1)、固定板(2)、第一弹性件(3)、多个冲压件(8)、冲压板(18)、放置板(13)、支撑台(14)以及至少两个第二弹性件(15);所述手压机(1)包括冲压杆(11),所述固定板(2)连接于所述冲压杆(11),所述冲压件(8)阵列设置于所述固定板(2)背离所述冲压杆(11)的一侧;所述冲压板(18)开设有与所述冲压件(8)对应的冲压槽(16);所述第一弹性件(3)连接于所述冲压杆(11)的端部,所述第一弹性件(3)远离所述冲压杆(11)的一端连接于所述固定板(2);
所述第二弹性件(15)的一端连接所述冲压板(18)的一侧,且所述第二弹性件(15)之间留有间距,所述第二弹性件(15)远离所述冲压板(18)的一端连接于所述支撑台(14);所述放置板(13)安装于所述支撑台(14),且位于所述第二弹性件(15)之间,所述放置板(13)开设有与每列所述冲压槽(16)对应的让位槽(17)。