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一种数码管套壳装配设备
申请人信息
- 申请人:东莞同航智能科技有限公司
- 申请人地址:523620 广东省东莞市樟木头镇圩镇荔苑新村一巷3号101室
- 发明人: 东莞同航智能科技有限公司
专利详细信息
| 项目 | 内容 |
|---|---|
| 专利名称 | 一种数码管套壳装配设备 |
| 专利类型 | 实用新型 |
| 申请号 | CN202421087301.8 |
| 申请日 | 2024/5/17 |
| 公告号 | CN222246174U |
| 公开日 | 2024/12/27 |
| IPC主分类号 | B29C65/18 |
| 权利人 | 东莞同航智能科技有限公司 |
| 发明人 | 邓德爱; 卢林星 |
| 地址 | 广东省东莞市樟木头镇圩镇荔苑新村一巷3号101室 |
摘要文本
东莞同航智能科技有限公司取得“一种透气窗帘布”专利技术，本实用新型提出了一种数码管套壳装配设备，用于PCB板和数码管壳体之间的热熔装配，包括机座，机座的平台上设置有如下装置：水平移载装置，包括相互平行，且具有空间间隙的第一传送带和第二传送带，第一传送带和第二传送带之间的空间间隙中依次设有检测位、装配位和热熔位；第一上料装置，设置于水平移载装置的前端，用于将PCB板输送到水平移载装置的输入端；第二上料装置，设置于水平移载装置的一侧，用于将数码管壳体输送到水平移载装置的装配位上；热熔焊接装置用于将热熔位上的数码管工件加热加压，使数码管壳体和PCB板热熔焊接在一起。优点是数码管壳体与PCB板实现上料、装配热熔全自动化，极大提高了数码管生产效率。
专利主权项内容
1.一种数码管套壳装配设备，用于PCB板和数码管壳体之间的热熔装配，包括机座，其特征在于，所述机座的平台上设置有如下装置：
水平移载装置，包括相互平行，且具有空间间隙的第一传送带和第二传送带，所述第一传送带和第二传送带之间的空间间隙中依次设有检测位、装配位和热熔位；
第一上料装置，设置于所述水平移载装置的前端，用于将PCB板输送到水平移载装置的输入端；
第二上料装置，设置于所述水平移载装置的一侧，用于将数码管壳体输送到所述水平移载装置的装配位上；
热熔焊接装置，沿所述水平移载装置的水平移动方向垂直设置，用于将所述热熔位上的数码管工件加热加压，使数码管壳体和PCB板装配在一起。