一种芯片点胶封装装置
申请人信息
- 申请人:江苏丰源车规半导体有限公司
- 申请人地址:221212 江苏省徐州市睢宁县双沟镇苏杭路与观音大道交叉口
- 发明人: 江苏丰源车规半导体有限公司
专利详细信息
| 项目 | 内容 |
|---|---|
| 专利名称 | 一种芯片点胶封装装置 |
| 专利类型 | 实用新型 |
| 申请号 | CN202420925520.2 |
| 申请日 | 2024/4/30 |
| 公告号 | CN222220129U |
| 公开日 | 2024/12/24 |
| IPC主分类号 | B05C5/02 |
| 权利人 | 江苏丰源车规半导体有限公司 |
| 发明人 | 郑石磊; 郑振军 |
| 地址 | 江苏省徐州市睢宁县双沟镇苏杭路与观音大道交叉口 |
摘要文本
江苏丰源车规半导体有限公司取得“一种透气窗帘布”专利技术，一种芯片点胶封装装置，包括机座，机座的上侧壁上固定连接有支架，支架的上侧外壁上安装有气缸，气缸的伸缩端穿过支架的上侧壁并固定连接有升降壳，升降壳内滑动连接有移动块，升降壳的一侧外壁上安装有驱动电机，驱动电机的输出轴端延伸至升降壳内并固定连接有螺杆，螺杆的另一端螺纹穿过移动块并与升降壳的另一侧内壁转动连接。本实用新型与现有技术相比优点在于：通过设置的立杆、风干箱、风扇、热丝和进风口，可以使点胶结束后芯片上的胶体能够快速风干凝固，相较于自然风干，大大降低了等待时长，从而提高了工作效率，通过设置的连接槽、滑槽、卡块、控制杆、拉环和弹簧，可以使点胶针的更换过程方便快捷，使停机时长大大缩短，更加实用。
专利主权项内容
1.一种芯片点胶封装装置，包括机座(1)，其特征在于：所述机座(1)的上侧壁上固定连接有支架(1.1)，所述支架(1.1)的上侧外壁上安装有气缸(1.2)，所述气缸(1.2)的伸缩端穿过支架(1.1)的上侧壁并固定连接有升降壳(1.3)，所述升降壳(1.3)内滑动连接有移动块(1.4)，所述升降壳(1.3)的一侧外壁上安装有驱动电机(1.5)，所述驱动电机(1.5)的输出轴端延伸至升降壳(1.3)内并固定连接有螺杆(1.6)，所述螺杆(1.6)的另一端螺纹穿过移动块(1.4)并与升降壳(1.3)的另一侧内壁转动连接，所述移动块(1.4)的下侧壁上固定连接有胶筒(1.7)，所述胶筒(1.7)的下端固定连接有转接件(1.8)，所述转接件(1.8)内通过设有连接组件(2)可拆卸连接有点胶针(1.9)，所述机座(1)的上侧壁上还设有快速风干组件(3)，所述机座(1)的上侧壁上中心处设置有电动滑轨(4)，所述电动滑轨(4)上滑动设有滑块(4.1)，所述滑块(4.1)的上侧壁上固定连接有真空定位机构(4.2)。