一种地埋式发光反光有源道钉

专利主权项内容

1.一种地埋式发光反光有源道钉，包括保护顶壳(1)、底壳(2)、紧固结构件(3)、透光内壳(4)、发光器件(5)、电路组件(6)、外连电路(7)、封装胶固化成型体(8)，
所述的透光内壳(4)为设有用于设置发光器件(5)和电路组件(6)的容置腔一(4q)或容置槽的、带有光学结构的局部结构透明壳体或全部结构透明壳体，所述的电路组件(6)分别与发光器件(5)、外连电路(7)电路相连并通过封装胶固化成型体(8)封装在透光内壳(4)的容置腔一(4q)内形成带有外连电路(7)的防水绝缘封装内壳结构，
所述的保护顶壳(1)为强度大于透光内壳(4)的结构壳体，
所述的底壳(2)为由其底部与侧围部构成的、带有向上开口的容置腔二(2q)的、
其侧围部或其底部带有穿线口或穿线孔(2c)的包壳，
其特征在于：
所述的保护顶壳(1)、底壳(2)通过紧固结构件(3)将所述的防水绝缘封装内壳结构装配在带有容置腔二(2q)及用于发光器件(5)光出射的侧向开口槽(1c)或/和向上开口窗(1w)的装配式结构的保护外壳体内，形成防水绝缘封装内壳结构与装配式结构的保护外壳体相结合的装配组合式有源道钉结构主体，其中，所述的外连电路(7)包括与电路组件(6)相连的内接电线、和穿过底壳(2)上的穿线口或穿线孔(2c)与外部电路相连的外接电线或与外部电路相连的外接电路接口，
所述的装配组合式有源道钉结构主体的顶部设有高于其地埋基准面一定高度向上隆起的凸起部(1t)，所述的凸起部(1t)上设有设定开口方向的容置孔槽(9d)，所述的容置孔槽(9d)为凹槽型容置孔槽或/和孔洞型容置孔槽，所述的容置孔槽(9d)内设有设定逆反射光主方向和逆反射入射范围角的逆反射体(9)，所述的逆反射体(9)高于地埋基准面，
其中，所述的透光内壳(4)至少部分透光部位从凸起部(1t)的侧向开口槽(1c)或/和向上开口窗(1w)中外露并高于地埋基准面，且所述的透光内壳(4)的透光部位和与其对应的凸起部(1t)的侧向开口槽(1c)形成发光器件(5)的光出射部、或/和、透光内壳(4)的透光部位和与其对应的凸起部(1t)的向上开口窗(1w)形成光出射部，并整体形成其发光器件(5)经所述的光出射部由内而外发光的光出射通道，
从而形成带有防水绝缘封装结构的、高强度保护结构的、具有发光功能和反光功能的地埋式发光反光有源道钉结构整体。