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一种同时具备低应力和抗高过载的电子器件及其封装方法
申请人信息
- 申请人:安徽芯动联科微系统股份有限公司
- 申请人地址:233042 安徽省蚌埠市财院路10号
- 发明人: 安徽芯动联科微系统股份有限公司
专利详细信息
| 项目 | 内容 |
|---|---|
| 专利名称 | 一种同时具备低应力和抗高过载的电子器件及其封装方法 |
| 专利类型 | 发明授权 |
| 申请号 | CN201810689650.X |
| 申请日 | 2018/6/28 |
| 公告号 | CN108878376B |
| 公开日 | 2024/4/26 |
| IPC主分类号 | H01L23/24 |
| 权利人 | 安徽芯动联科微系统股份有限公司 |
| 发明人 | 华亚平 |
| 地址 | 安徽省蚌埠市财院路10号 |
摘要文本
本发明公开了一种同时具备低应力和抗高过载的电子器件及其封装方法，是在封装管壳的底板内侧滴加保护软胶，并压制形成下保护软胶和侧保护软胶；在封装盖板的内表面滴加保护软胶，压制形成图形化的上保护软胶，然后在下保护软胶上滴加粘片胶点，将电子芯片贴装到封装管壳内，保证电子芯片与封装管壳内侧面及封装盖板间无直接机械连接，然后键合金属线，最后盖上封装盖板。本发明利用上保护软胶、下保护软胶和粘片胶点一起缓冲Z方向的外力冲击，保护电子芯片不与封装盖板或封装管壳底板碰撞；利用侧保护软胶缓冲X、Y轴方向的外力冲击，保护电子芯片不与封装管壳侧面碰撞，从而使电子器件既可抗高过载，又具有相对较低的封装应力。 关注公众号专利查询网
专利主权项内容
1.一种同时具备低应力和抗高过载的电子器件，包括封装管壳、封装盖板和电子芯片，封装盖板通过焊料固定在封装管壳上，与封装管壳一起围成一个保护电子芯片的密封腔，电子芯片通过粘片胶点贴装在密封腔内，电子芯片的电信号通过金属线传输到封装管壳的内焊盘上，内焊盘与管壳外焊脚在封装管壳内部有电连接；其特征在于：所述粘片胶点与电子芯片的接触面积小于电子芯片底面积的20%，封装管壳的底板上覆盖有下保护软胶，封装管壳的两个侧面内侧都覆盖有侧保护软胶，侧保护软胶与电子芯片侧面的间隙为0.05～0.15毫米；封装盖板内表面覆盖有图形化的上保护软胶，上保护软胶与电子芯片上表面之间有间隙；上保护软胶的图形是点状或环状，且上保护软胶不覆盖电子芯片的敏感区；封装管壳底板全部被下保护软胶覆盖，电子芯片通过粘片胶点固定在下保护软胶上；或：所述的下保护软胶上具有空窗，粘片胶点位于空窗内，且粘片胶点的高度高于下保护软胶的厚度，电子芯片通过粘片胶点固定在封装管壳的底板上。