芯片焊接成型时待焊接片体快速入盘引导装置及装模工艺

专利主权项内容

1.一种芯片焊接成型时待焊接片体快速入盘引导装置的待焊接片体装模工艺，其特征在于：包括以下步骤：(1)组装好筛框、筛底和镶嵌框，其中筛框在上、镶嵌框在下，筛底置于镶嵌框的内框口中，且筛框与筛底紧密接触，将多个呈片状的待焊接片体放入筛框的内框口中并置于筛底上；(2)双手捧起待焊接片体快速入盘引导装置，其中大拇指压在筛框上、其余四指托住筛底底面，双手手指用力挤压使筛底与筛框紧密贴合，然后晃动待焊接片体快速入盘引导装置，使待焊接片体分别落入筛底中筛孔的上段较粗的待焊接片体存储孔中，多次向筛框内框口中加入待焊接片体并重复上述过程，直至筛底中每个待焊接片体存储孔内均装满待焊接片体；(3)将筛底置于工作台上，并用手指按住筛底顶面，向上移动筛框和镶嵌框的整体结构，使筛框和镶嵌框的整体结构与筛底分离；(4)准备真空吸盘，所述真空吸盘中具有多个竖直的吸孔，每个吸孔分别为上粗下细的台阶形孔，其中吸孔上段较粗部分大小可容纳一个待焊接片体，每个吸孔下端分别与真空吸盘内的真空腔连通，真空腔通过气嘴与外部抽真空设备连接，真空吸盘两对称侧还分别连接有竖直的定位销；将真空吸盘倒置，使真空吸盘的吸孔中较粗部分朝下，并将真空吸盘组装在步骤(3)分离后的筛底上，其中真空吸盘上的定位销一一对应销入筛底的筛底定位孔中，且真空吸盘吸孔中较粗部分一一对应与筛底中待焊接片体存储孔连通；(5)翻转组装后的筛底和真空吸盘，使筛底的待焊接片体存储孔中的待焊接片体倒入真空吸盘的吸孔中，每个吸孔中仅容纳一个待焊接片体，然后通过外部抽真空设备抽真空，使真空吸盘每个吸孔内均吸住各自内部的待焊接片体；(6)将步骤(5)中的筛底和真空吸盘再次翻转，则每个真空吸盘的吸孔中吸住的待焊接片体不动，其余待焊接片体在重力作用下返回筛底的待焊接片体储存孔中；(7)将筛底与真空吸盘分离，并保持真空吸盘的吸孔吸住待焊接片体不动；(8)准备焊接模具，所述焊接模具中具有多个容纳待焊接片体的焊接成型孔，以及一对模具定位孔，将与筛底分离后的真空吸盘与焊接模具组装，其中真空吸盘的定位销一一对应销入焊接模具的模具定位孔中，真空吸盘的吸孔与焊接模具的焊接成型孔一一对应连通，然后关闭外部抽真空设备，使真空吸盘吸孔中的待焊接片体落入焊接模具对应的焊接成型孔中，从而完成待焊接片体的装模过程；所述的芯片焊接成型时待焊接片体快速入盘引导装置，包括分别呈矩形的筛框、筛底及镶嵌框，所述筛底中设有多个竖直贯通筛底的筛孔，每个筛孔分别为上粗下细的台阶形孔，其中上段较粗部分为待焊接片体存储孔，下段较细部分为待焊接片体调整孔，筛底中两对称侧还分别设有竖直贯通筛底的筛底定位孔，所述筛框水平设置，筛框的内框口长、宽分别小于筛底的长、宽，镶嵌框的内框口长、宽分别大于筛底的长、宽，所述筛底、镶嵌框分别设置在筛框底面，筛框的内框口围在筛底中各个筛孔上方外侧，镶嵌框的内框口围在筛底外，且筛底高度高于镶嵌框高度使筛底底部向下伸出镶嵌框。