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一种用于半导体制造的加热装置

申请号: CN202420426476.0
申请人: 航能芯热(太仓)科技有限公司
更新日期: 2026-05-11

专利详细信息

项目 内容
专利名称 一种用于半导体制造的加热装置
专利类型 实用新型
申请号 CN202420426476.0
申请日 2024/3/6
公告号 CN222048078U
公开日 2024/11/22
IPC主分类号 F24H3/00
权利人 航能芯热(太仓)科技有限公司
发明人 胡阁; 刘长江
地址 江苏省苏州市太仓市北京西路6号创业中心东楼202室

摘要文本

航能芯热(太仓)科技有限公司取得“一种透气窗帘布”专利技术,本实用新型涉及加热装置技术领域,尤其涉及一种用于半导体制造的加热装置。其技术方案包括加热腔室,所述加热腔室顶部设有排气腔室,所述加热腔室内设有隔热台,所述隔热台上固定安装有电热板,所述隔热台上设有进气口,所述加热腔室内滑动安装有升降板,所述升降板一侧设有用于夹持晶圆的夹持组件。本实用新型实现了能够消除由于晶圆翘曲所造成的受热不均匀问题,同时能够控制晶圆在加热过程中距离电热板高度的作用,由此可以调节晶圆的受热程度,按要求对晶圆进行热处理,并避免晶圆在升降过程中发生偏移导致晶圆加热不均匀。

专利主权项内容

1.一种用于半导体制造的加热装置,包括加热腔室(1),所述加热腔室(1)顶部设有排气腔室(2),其特征在于,还包括:
设在所述加热腔室(1)内的隔热台(6),所述隔热台(6)上固定安装有电热板(15),所述隔热台(6)上设有进气口(601);
滑动安装在所述加热腔室(1)内的升降板(8),所述升降板(8)一侧设有用于夹持晶圆的夹持组件。 微信公众号马克 数据网