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一种细胞多阵列电极加热装置
申请人信息
- 申请人:北京斯高科技有限公司
- 申请人地址:100080 北京市海淀区上地信息路26号10层1015-63室
- 发明人: 北京斯高科技有限公司
专利详细信息
| 项目 | 内容 |
|---|---|
| 专利名称 | 一种细胞多阵列电极加热装置 |
| 专利类型 | 实用新型 |
| 申请号 | CN202420077385.0 |
| 申请日 | 2024/1/12 |
| 公告号 | CN222048109U |
| 公开日 | 2024/11/22 |
| IPC主分类号 | F24H9/1863 |
| 权利人 | 北京斯高科技有限公司 |
| 发明人 | 孙佳琦 |
| 地址 | 北京市海淀区上地信息路26号10层1015-63室 |
摘要文本
北京斯高科技有限公司取得“一种透气窗帘布”专利技术，本实用新型提供了一种细胞多阵列电极加热装置，涉及流动气体加热设备技术领域。该装置包括外壳体；迷宫式加热流道，所述迷宫式加热流道开设在所述外壳体内，且与所述外壳体外连通；加热单元，所述加热单元安装在所述外壳体内，且为所述迷宫式加热流道内提供热量。整体上，本申请结构简单，能够有效提升流动气体浓度和加热温度均匀度。
专利主权项内容
1.一种细胞多阵列电极加热装置，其特征在于，包括：
外壳体(3)；
迷宫式加热流道(9)，所述迷宫式加热流道(9)开设在所述外壳体(3)内，且与所述外壳体(3)外连通；
加热单元，所述加热单元安装在所述外壳体(3)内，且为所述迷宫式加热流道(9)内提供热量；
放置口(15)，所述放置口(15)开设在所述外壳体(3)的第一侧；
加热壳体(4)，所述加热壳体(4)适配于所述放置口(15)内，所述迷宫式加热流道(9)开设在所述加热壳体(4)的第二侧，所述加热单元接触设置在所述加热壳体(4)的第一侧；
出口(14)，所述出口(14)开设在所述外壳体(3)的第二侧，且与所述迷宫式加热流道(9)连通；
所述加热单元包括：
加热片(5)，所述加热片(5)贴合在所述加热壳体(4)的第一侧；
测温传感器(8)，所述测温传感器(8)安装在所述出口(14)内；
数据接头(2)，所述数据接头(2)安装在所述外壳体(3)上；
腔体(13)，所述腔体(13)开设在所述外壳体(3)的第二侧，所述数据接头(2)的数据线通过所述腔体(13)与所述测温传感器(8)连接；
封盖(12)，所述封盖(12)封堵在所述腔体(13)开口处。