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一种晶圆厚度测量设备
申请人信息
- 申请人:江西兆驰半导体有限公司
- 申请人地址:330000 江西省南昌市高新技术产业开发区天祥北大道1717号
- 发明人: 江西兆驰半导体有限公司
专利详细信息
| 项目 | 内容 |
|---|---|
| 专利名称 | 一种晶圆厚度测量设备 |
| 专利类型 | 实用新型 |
| 申请号 | CN202323600166.0 |
| 申请日 | 2023/12/27 |
| 公告号 | CN222048965U |
| 公开日 | 2024/11/22 |
| IPC主分类号 | G01B21/08 |
| 权利人 | 江西兆驰半导体有限公司 |
| 发明人 | 余韦; 李晨晨; 赵晓明; 董国庆; 文国昇; 金从龙 |
| 地址 | 江西省南昌市高新技术产业开发区天祥北大道1717号 |
摘要文本
江西兆驰半导体有限公司取得“一种透气窗帘布”专利技术，本实用新型提供一种晶圆厚度测量设备，包括工作盘及转动装置，工作盘的一面连接转动装置，工作盘背向转动装置的一面用于放置陶瓷盘，陶瓷盘背向工作盘的一面用于放置若干个晶圆，工作盘内设置真空电磁阀，所述工作盘设置定位气缸、支架及若干个固定柱，支架连接测量气缸，测量机构包括若干个晶圆测量头，固定柱的顶端设置第一传感器、第二传感器、第三传感器及第四传感器。通过设置真空电磁阀，对陶瓷盘进行吸附，使得陶瓷盘的位移过程平稳，通过设置第一传感器、第二传感器、第三传感器、第四传感器、定位气缸、定位块及测量气缸，使晶圆的测量位置更加精准，通过设置若干个晶圆测量头，对晶圆上的多个点位同时进行精准测量。
专利主权项内容
1.一种晶圆厚度测量设备，其特征在于，包括工作盘及转动装置，所述工作盘的一面连接所述转动装置，所述转动装置用于驱动所述工作盘旋转，所述工作盘背向所述转动装置的一面用于放置陶瓷盘，所述陶瓷盘背向所述工作盘的一面用于放置若干个晶圆，所述工作盘内设置真空电磁阀，所述真空电磁阀用于使所述陶瓷盘吸附在所述工作盘上，环绕所述工作盘设置定位气缸、支架及若干个固定柱，所述定位气缸用于驱动若干个定位块往复运动，以推动所述陶瓷盘至所述工作盘上的指定位置，所述支架连接测量气缸，所述测量气缸用于驱动测量机构运动，所述测量机构包括若干个晶圆测量头，所述晶圆测量头用于测量所述晶圆的厚度，所述固定柱的顶端设置第一传感器、第二传感器、第三传感器及第四传感器，所述第一传感器及所述第二传感器用于监测所述陶瓷盘的位置，所述第三传感器及所述第四传感器用于监测所述定位块的位置。