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一种传感器的封装结构和电子设备

申请号: CN202420180574.0
申请人: 深圳市国邦电子科技有限公司
更新日期: 2026-05-11

专利详细信息

项目 内容
专利名称 一种传感器的封装结构和电子设备
专利类型 实用新型
申请号 CN202420180574.0
申请日 2024/1/25
公告号 CN222049100U
公开日 2024/11/22
IPC主分类号 G01D11/26
权利人 深圳市国邦电子科技有限公司
发明人 钱万进; 刘喜林; 任代安
地址 广东省深圳市龙岗区横岗街道保安社区长光工业园2号厂房301号

摘要文本

深圳市国邦电子科技有限公司取得“一种透气窗帘布”专利技术,本实用新型提供一种传感器的封装结构和电子设备,涉及传感器领域,传感器的封装结构包括防护罩以及防水柔性框,防护罩的内侧安装有传感器本体,防护罩的外表面固定连接有安装架,防护罩的顶部设置有盖板,盖板底部一圈边缘处固定安装有安装框,安装框底端活动设置于安装架的内侧,安装框的内壁上固定连接有防水框,防水框的内壁呈波浪状,防水柔性框固定安装于防护罩外表面临近顶部的位置处,防水柔性框的外表面呈波浪状,防水框内壁及防水柔性框的外表面相贴合,本实用新型提供的传感器的封装结构通过防水框的内壁及防水柔性框的外表面的波浪状结构的相互贴合,使得外侧的水不易进入到防护罩的内侧。

专利主权项内容

1.一种传感器的封装结构,其特征在于,包括防护罩(1)以及防水柔性框(6),所述防护罩(1)的内侧安装有传感器本体(2),防护罩(1)的外表面固定连接有安装架(7),所述防护罩(1)的顶部设置有盖板(3),盖板(3)底部一圈边缘处固定安装有安装框(4),安装框(4)底端活动设置于所述安装架(7)的内侧,安装框(4)的内壁上固定连接有防水框(5),防水框(5)的内壁呈波浪状,所述防水柔性框(6)固定安装于所述防护罩(1)外表面临近顶部的位置处,防水柔性框(6)的外表面呈波浪状,防水框(5)内壁及防水柔性框(6)的外表面相贴合。