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一种低功耗压力温度传感器芯片

申请号: CN202420837490.X
申请人: 郑州大学
更新日期: 2026-05-11

专利详细信息

项目 内容
专利名称 一种低功耗压力温度传感器芯片
专利类型 实用新型
申请号 CN202420837490.X
申请日 2024/4/22
公告号 CN222049138U
公开日 2024/11/22
IPC主分类号 G01D21/02
权利人 郑州大学
发明人 武阔; 侯广乾; 郜超军; 张开文
地址 河南省郑州市高新技术开发区科学大道100号

摘要文本

郑州大学取得“一种透气窗帘布”专利技术,本实用新型提供了一种低功耗压力温度传感器芯片,包括用于采集并转换压力温度信息的传感元件,还包括:可变增益放大器模块,用于接收并调节传感元件采集的检测信号的增益;选择模块,用于选择采集的压力信号或/和温度信号输入至ADC模块;ADC模块,用于将传感元件采集到的模拟信号转换为数字信号后传输给数字模块;数字模块,用于控制芯片内各模块的交互和与外界主机的通信;功耗管理单元,用于对ADC模块和数字模块分别进行功耗管理。本实用新型通过在基础的压力传感器芯片上增加了温度传感元件和功耗管理单元,实现了测量压力温度两种功能,并且增加了功耗管理单元以降低功耗,同时增加了压力温度校准模块以提高检测精度。

专利主权项内容

1.一种低功耗压力温度传感器芯片,包括用于采集并转换压力温度信息的传感元件,其特征在于,还包括:
可变增益放大器模块,配置为分别连接传感元件和选择模块,用于接收并调节传感元件采集的检测信号的增益;
选择模块,配置为分别连接可变增益放大器模块和ADC模块,用于选择采集的压力信号或/和温度信号输入至ADC模块;
ADC模块,配置为分别连接选择模块和数字模块,用于将传感元件采集到的模拟信号转换为数字信号后传输给数字模块;
数字模块,配置为连接外界主机,用于控制芯片内各模块的交互和与外界主机的通信;
功耗管理单元,配置为分别连接ADC模块和数字模块,用于对ADC模块和数字模块分别进行功耗管理。。