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一种半导体零件加工切割装置
申请人信息
- 申请人:昆山弘禾机械有限公司
- 申请人地址:215000 江苏省苏州市昆山市周市镇东辉路107号
- 发明人: 昆山弘禾机械有限公司
专利详细信息
| 项目 | 内容 |
|---|---|
| 专利名称 | 一种半导体零件加工切割装置 |
| 专利类型 | 实用新型 |
| 申请号 | CN202420090789.3 |
| 申请日 | 2024/1/15 |
| 公告号 | CN222223109U |
| 公开日 | 2024/12/24 |
| IPC主分类号 | B28D5/02 |
| 权利人 | 昆山弘禾机械有限公司 |
| 发明人 | 周银龙; 刘文超 |
| 地址 | 江苏省苏州市昆山市周市镇东辉路107号 |
摘要文本
昆山弘禾机械有限公司取得“一种透气窗帘布”专利技术，本实用新型公开了一种半导体零件加工切割装置，包括操作台，所述操作台的上表面连接有切割架，所述粉尘收集箱的内部安装有收集机构，所述切割架的内部安装有切割机构，所述切割架的底部连接有调节机构，所述操作台的下表面连接有第一回收箱。本实用新型的一种半导体零件加工切割装置，首先通过转动固定把手，带动丝杆转动，进而带动固定块位移，进而对半导体材料在水平方向上进行限位，在进行切割的同时，启动强力风扇，通过吸尘罩可以对切割时产生的有害气体进行抽取至粉尘收集箱的内部，再由挡料板对粉尘进行过滤，通过活性炭过滤网对一些有害气体进行过滤排放，减少对工作环境的污染，保证了工作人员人身安全，使装置更环保。
专利主权项内容
1.一种半导体零件加工切割装置，其特征在于，包括操作台(1)，所述操作台(1)的上表面连接有切割架(2)，所述切割架(2)的上表面连接有粉尘收集箱(3)，所述粉尘收集箱(3)的内部安装有收集机构(4)，所述切割架(2)的内部安装有切割机构(5)，所述切割架(2)的底部连接有调节机构(6)，所述调节机构(6)的一侧连接有挡板(7)，所述挡板(7)的一侧连接有固定机构(8)，所述操作台(1)的下表面连接有第一回收箱(9)；
所述收集机构(4)包括连接在粉尘收集箱(3)一侧的吸尘管(401)，所述吸尘管(401)的底端连接有吸尘罩(402)，所述粉尘收集箱(3)的内部连接有挡料板(403)，所述挡料板(403)的下方安装有第二回收箱(404)，所述挡料板(403)的一侧设有过滤网(405)，所述过滤网(405)的一侧连接有活性炭过滤网(406)，所述活性炭过滤网(406)的一侧连接有强力风扇(407)，所述粉尘收集箱(3)的一侧设有排风口(408)。