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一种已切割晶圆的转贴设备
申请人信息
- 申请人:日月光半导体制造股份有限公司
- 申请人地址:中国台湾高雄市
- 发明人: 日月光半导体制造股份有限公司
专利详细信息
| 项目 | 内容 |
|---|---|
| 专利名称 | 一种已切割晶圆的转贴设备 |
| 专利类型 | 实用新型 |
| 申请号 | CN202420626595.0 |
| 申请日 | 2024/3/28 |
| 公告号 | CN222223121U |
| 公开日 | 2024/12/24 |
| IPC主分类号 | B28D7/04 |
| 权利人 | 日月光半导体制造股份有限公司 |
| 发明人 | 林家祺; 余忠儒 |
| 地址 | 中国台湾高雄市 |
摘要文本
日月光半导体制造股份有限公司取得“一种透气窗帘布”专利技术,本申请的一些实施例提供了一种已切割晶圆的转贴设备,包括:作业平台,用于承载固定在原始胶带上的已切割晶圆;内平台,沿作业平台的外围设置,并且具有第一顶面以用于承载第一环状产品;外平台,沿内平台的外围设置,并且具有第二顶面以用于承载第二环状产品;以及切割装置,设置在内平台与作业平台之间,以用于切割原始胶带。本申请提供已切割晶圆的转贴设备无需在作业平台上方为切割工具预留空间,作业平台上方的空间可以用以设置其他装置。
专利主权项内容
1.一种已切割晶圆的转贴设备,其特征在于,包括:
作业平台,用于承载固定在原始胶带上的已切割晶圆;
内平台,沿所述作业平台的外围设置,并且具有第一顶面以用于承载第一环状产品;
外平台,沿所述内平台的外围设置,并且具有第二顶面以用于承载第二环状产品;以及
切割装置,设置在所述内平台与所述作业平台之间,以用于切割所述原始胶带。