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高精度半导体激光印刷设备

申请号: CN202210907988.4
申请人: 池州华宇电子科技股份有限公司
更新日期: 2026-03-09

专利详细信息

项目 内容
专利名称 高精度半导体激光印刷设备
专利类型 发明授权
申请号 CN202210907988.4
申请日 2022/7/29
公告号 CN115339246B
公开日 2024/1/16
IPC主分类号 B41J2/435
权利人 池州华宇电子科技股份有限公司
发明人 彭勇; 韩毅; 韩彦召; 鲍雨; 赵从寿
地址 安徽省池州市经济技术开发区凤凰路106号

摘要文本

本发明提供高精度半导体激光印刷设备,涉及半导体加工领域,包括包括侧基座,所述侧基座的顶部表面设有上架体,所述上架体连接有镭射打标机;所述侧基座的内壁底部设有托起组件,所述托起组件的顶部间隔设有中框组件,所述托起组件、中框组件之间为用以定位小型半导体载具的加工区,加工区的输入端和输出端均安装有输送组件,输送组件用以中转输送小型半导体载具。本发明半导体激光印刷设备在加工时,无需人工周转,实现流水线作业,周转效率高,打标精度高。

专利主权项内容

1.高精度半导体激光印刷设备,其特征在于:包括侧基座,所述侧基座的顶部表面设有上架体,所述上架体连接有镭射打标机;所述侧基座的内壁底部设有托起组件,所述托起组件的顶部间隔设有中框组件,所述托起组件、中框组件之间为用以定位小型半导体载具的加工区,加工区的输入端和输出端均安装有输送组件,输送组件用以中转输送小型半导体载具;所述中框组件的两侧滑动嵌入于侧基座内壁,中框组件用以对水平输送的小型半导体载具进行侧面导向,所述中框组件的顶部安装有可上下运动的上框组件,上框组件向下运动用以推动中框组件向下运动,中框组件向下运动用以压紧定位小型半导体载具;所述托起组件包括托板,所述托板的四角处均开设有第一校正孔;所述小型半导体载具的四角处开设有第二校正孔,第二校正孔的内径小于第一校正孔的内径,处于加工区的四个第二校正孔相对位于四个第一校正孔上方;所述托板的下方安装有激光定位器,所述激光定位器用以在第二校正孔移动至第一校正孔的所围区域内时,反馈停止信号至输送组件,使输送组件停止上料动作;所述中框组件包括中压座,所述中压座的四角处均开设有第三校正孔,第三校正孔内径、第二校正孔内径、第一校正孔内径依次增大,第一校正孔位于第三校正孔的正下方;所述中框组件还包括侧导向板、中压条,两个所述中压座的之间等距设有多个中压条,相邻中压条之间的区域为小型半导体容纳区,所述中压座的底面侧边处垂直设有侧导向板,侧导向板置于小型半导体载具的两侧,侧导向板的外壁设有滑块,所述滑块滑动嵌入于侧基座内壁;侧基座内壁开设有供侧导向板竖向滑动侧储存槽,侧储存槽的内壁开设有滑槽,滑块滑动嵌入于滑槽内,滑槽的内部安装有弹簧。