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一种用于纸浆模塑电子元件包装结构

申请号: CN202420758639.5
申请人: 永发(河南)模塑科技发展有限公司
更新日期: 2026-05-14

专利详细信息

项目 内容
专利名称 一种用于纸浆模塑电子元件包装结构
专利类型 实用新型
申请号 CN202420758639.5
申请日 2024/4/12
公告号 CN222224742U
公开日 2024/12/24
IPC主分类号 B65D25/02
权利人 永发(河南)模塑科技发展有限公司
发明人 李军凯; 张新超; 邹克斐; 车大利; 王肖闯; 付巧杰; 许晓亮; 陈伟洪; 张佩江; 李敏; 李志乾; 赵战伟; 付巧彬
地址 河南省安阳市滑县新区珠江路2号

摘要文本

永发(河南)模塑科技发展有限公司取得“一种透气窗帘布”专利技术,本实用新型属包装结构技术领域,具体涉及一种纸浆模塑电子元件包装的结构,包括下托和连接在下托上的上壳,上壳和下托之间设置有中托,上壳顶部设置有预留孔,中托卡接在下托内并向上延伸至下托外部,下托底部设置有多个第一进气孔;中托的两个端壁上设置有用于卡接电子元件的卡接组件;卡接组件包括分别设置在中托两个端壁上的卡孔和设置在卡孔一侧的卡槽;下托、中托和上盖三者粘接且采用纸塑材料制成。本实用新型提供的包装的结构,通过将下托、中托和上壳材质指数材料制成,具有材料环保,可降解的优点;使用报废后的电子烟,可以进行拆解分类,电子元件与纸塑部件可以分开处理;包装结构的下托和上壳之间滑过渡,弧度设计,手感舒适。

专利主权项内容

1.一种用于纸浆模塑电子元件包装结构,包括下托和连接在下托上的上壳,其特征在于:所述上壳和下托之间设置有中托,上壳顶部设置有预留孔,中托卡接在下托内并向上延伸至下托外部,下托底部设置有多个第一进气孔;所述中托为一个一端开口的矩形盒体,中托的两个端壁上设置有用于卡接电子元件的卡接组件,中托底部设置有多个与第一进气孔对应的第二进气孔;卡接组件包括分别设置在中托两个端壁上的卡孔和设置在卡孔一侧的卡槽;所述下托、中托和上盖三者粘接,且采用纸塑材料制成。