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一种芯片封装切割刀具包装箱
申请人信息
- 申请人:常州市兆华塑料制品有限公司
- 申请人地址:213000 江苏省常州市新北区西夏墅镇岳山路3号
- 发明人: 常州市兆华塑料制品有限公司
专利详细信息
| 项目 | 内容 |
|---|---|
| 专利名称 | 一种芯片封装切割刀具包装箱 |
| 专利类型 | 实用新型 |
| 申请号 | CN202420964130.6 |
| 申请日 | 2024/5/6 |
| 公告号 | CN222224790U |
| 公开日 | 2024/12/24 |
| IPC主分类号 | B65D25/10 |
| 权利人 | 常州市兆华塑料制品有限公司 |
| 发明人 | 孔兆华; 孔云飞 |
| 地址 | 江苏省常州市新北区西夏墅镇岳山路3号 |
摘要文本
常州市兆华塑料制品有限公司取得“一种透气窗帘布”专利技术，本实用新型属于芯片封装技术领域，尤其涉及一种芯片封装切割刀具包装箱，针对现有的不便于拿取刀片的问题，现提出如下方案，包括箱体，箱体的内部设置有若干个刀片放置槽，本实用新型可通过按动按动头使按动杆对下方的按压板按压，在按压按压板的时候另一端的抬板向上抬起对移动块进行推举，使移动块带动刀片向上移动让刀片的一端露出刀片放置槽，以便于通过每个刀片放置槽底部的移动块、刀刃槽和抬板，将任意一个刀片向上推动，提高拿取刀片的便利性，且在取到刀片后，松开对按动头的按动，通过复位弹簧二和复位弹簧三的弹性作用使按动头、按动杆和按压板向上回弹，以便于使抬板自动恢复原位，节省拿取刀片所用的时间和人力。
专利主权项内容
1.一种芯片封装切割刀具包装箱，包括箱体(1)，其特征在于：所述箱体(1)的内部设置有若干个刀片放置槽(10)，若干个所述刀片放置槽(10)的两侧均设置有固定板，所述固定板的两端均固定有固定防护垫(11)；
若干个所述刀片放置槽(10)的底端均设置有移动块(12)，所述移动块(12)的外表面开设有刀刃槽(13)，所述移动块(12)的底部设置有抬板(14)，所述抬板(14)的一端固定连接有按压板(16)，所述抬板(14)的底部设置有底块(15)，所述按压板(16)的底部固定连接有复位弹簧二(17)，所述箱体(1)的一侧设置有按动头(18)，所述按动头(18)底端的外侧固定有复位弹簧三(19)，所述按动头(18)底端的中间固定有按动杆(20)。