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焊膏、制备陶瓷覆铜板的方法和陶瓷覆铜板
申请人信息
- 申请人:比亚迪股份有限公司
- 申请人地址:518118 广东省深圳市坪山新区比亚迪路3009号
- 发明人: 比亚迪股份有限公司
专利详细信息
| 项目 | 内容 |
|---|---|
| 专利名称 | 焊膏、制备陶瓷覆铜板的方法和陶瓷覆铜板 |
| 专利类型 | 发明申请 |
| 申请号 | CN202210908208.8 |
| 申请日 | 2022/7/29 |
| 公告号 | CN117506235A |
| 公开日 | 2024/2/6 |
| IPC主分类号 | B23K35/363 |
| 权利人 | 比亚迪股份有限公司 |
| 发明人 | 梁骏; 段平平; 周维; 徐强; 刘维维 |
| 地址 | 广东省深圳市坪山区比亚迪路3009号 |
摘要文本
本申请公开了焊膏、制备陶瓷覆铜板的方法和陶瓷覆铜板，焊膏包括第一焊膏和第二焊膏，所述第一焊膏包括金属化合物和第一粘结剂，所述金属化合物包括钛化合物、锆化合物以及铪化合物中的至少之一；所述第二焊膏包括金属合金和第二粘结剂，其中，所述金属化合物在所述第一粘结剂中的分散性优于所述金属化合物在所述第二粘结剂中的分散性；所述金属合金在所述第二粘结剂中的稳定性优于所述金属合金在所述第一粘结剂中的稳定性。由此，可以较为牢固且低成本的实现陶瓷基体与铜层的良好焊接。。搜索专利查询网
专利主权项内容
1.一种焊膏，其特征在于，包括第一焊膏和第二焊膏，所述第一焊膏包括金属化合物和第一粘结剂，所述金属化合物包括钛化合物、锆化合物以及铪化合物中的至少之一；所述第二焊膏包括金属合金和第二粘结剂，其中，所述金属化合物在所述第一粘结剂中的分散性优于所述金属化合物在所述第二粘结剂中的分散性；所述金属合金在所述第二粘结剂中的稳定性优于所述金属合金在所述第一粘结剂中的稳定性。