一种晶圆加工减薄机
申请人信息
- 申请人:深圳市方达研磨技术有限公司
- 申请人地址:518000 广东省深圳市光明区公明街道上村社区元山工业区B区第34栋202、(B区)2700033号101
- 发明人: 深圳市方达研磨技术有限公司
专利详细信息
| 项目 | 内容 |
|---|---|
| 专利名称 | 一种晶圆加工减薄机 |
| 专利类型 | 发明授权 |
| 申请号 | CN202210889333.9 |
| 申请日 | 2022/7/27 |
| 公告号 | CN115256087B |
| 公开日 | 2024/1/9 |
| IPC主分类号 | B24B7/22 |
| 权利人 | 深圳市方达研磨技术有限公司 |
| 发明人 | 胡敬祥; 邱祥文; 王选; 胡旭南 |
| 地址 | 广东省深圳市光明区公明街道上村社区元山工业区B区第34栋202、(B区)2700033号10 |
摘要文本
本发明涉及一种晶圆加工减薄机，属于晶片加工设备技术领域。包括安装箱，所述安装箱为柱状结构，且安装箱的底部为开口并转动连接有转板，安装箱的一侧外壁设有用于调节转板转动的调节机构；所述转板的顶部转动连接有转动柱，安装箱的顶部外壁固定连接有驱动电机。本发明通过将精磨、粗磨、抛光三个工序集成在一起，使得整个加工过程都无需来回转移晶圆即可完成所有的加工至成品，保证的晶圆的安全性，不仅设备体积更小，而且操作上也更加的简单，同时利用一个动力源即可实现精磨、粗磨、抛光三个工序的进行，使制造成本与生产成本都得到一定程度的降低，同时加工效率也得到很大的提高。
专利主权项内容
1.一种晶圆加工减薄机，包括安装箱(1)，其特征在于，所述安装箱(1)为柱状结构，且安装箱(1)的底部为开口并转动连接有转板(2)，安装箱(1)的一侧外壁设有用于调节转板(2)转动的调节机构；所述转板(2)的顶部转动连接有转动柱(3)，安装箱(1)的顶部外壁固定连接有驱动电机(4)，且驱动电机(4)的输出轴贯穿安装箱(1)并与转动柱(3)的顶部固定连接，转板(2)的顶部呈环形等距转动贯穿有三个长度不一的转杆(9)，三个转杆(9)的底端分别固定连接有精磨轮(10)、粗磨轮(11)、抛光轮(12)，转动柱(3)的外壁等距设有三组用于分别驱动三个转杆(9)进行转动的传动机构；所述转板(2)的顶部呈环形等距固定连接有三个高度不一的固定板(20)，三个固定板(20)的顶部一侧均设有相互传动配合的制动机构与顶接机构，制动机构用于使对应的转杆(9)进行限位转动，顶接机构用于使对应的传动机构对转杆(9)进行传动；所述顶接机构包括对称滑动贯穿固定板(20)内部的两个滑杆(21)，两个滑杆(21)靠近转动柱(3)的一端固定连接有同一个移动块(22)，两个滑杆(21)的外壁均套设有第二弹簧(24)，第二弹簧(24)的两端分别与固定板(20)和移动块(22)相靠近的一侧固定连接，移动块(22)远离固定板(20)的一侧对称固定连接有两个支杆(23)，两个支杆(23)的一端均延伸至环形槽口(15)内，并位于滑盘(16)的下方，两个支杆(23)的顶部均固定连接有用于推动滑盘(16)上移的顶块(25)，安装箱(1)的一侧内壁固定连接有用于推动两个滑杆(21)进行移动的竖板(33)；所述制动机构包括固定连接在移动块(22)远离转动柱(3)一侧的传动齿条(27)，传动齿条(27)的一端滑动贯穿固定板(20)，固定板(20)的一侧固定连接有支块(28)，支块(28)的顶部转动连接有转轴(29)，转轴(29)的外壁固定套设有与传动齿条(27)相啮合的长齿轮(30)，固定板(20)的一侧顶部固定连接有支撑块(31)，支撑块(31)的内部滑动贯穿有双面齿条(32)，且双面齿条(32)分别与长齿轮(30)和对应从动齿轮(13)相啮合。