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一种光电器件的封装结构及其密封方法
申请人信息
- 申请人:深圳市力子光电科技有限公司
- 申请人地址:518102 广东省深圳市宝安区西乡街道南昌社区深圳前湾硬科技产业园B栋708
- 发明人: 深圳市力子光电科技有限公司
专利详细信息
| 项目 | 内容 |
|---|---|
| 专利名称 | 一种光电器件的封装结构及其密封方法 |
| 专利类型 | 发明申请 |
| 申请号 | CN202210966571.5 |
| 申请日 | 2022/8/12 |
| 公告号 | CN117637517A |
| 公开日 | 2024/3/1 |
| IPC主分类号 | H01L21/67 |
| 权利人 | 深圳市力子光电科技有限公司 |
| 发明人 | 朱子超; 王桥; 赵彪; 王四俊; 孙名鹏; 邓云生 |
| 地址 | 广东省深圳市宝安区西乡街道南昌社区深圳前湾硬科技产业园B栋708 |
摘要文本
本发明公开了芯片封装技术领域的一种光电器件的封装结构，包括上壳体，所述上壳体下方设置有下壳体，所述上壳体内部靠近四个内壁的位置均设置有补胶组，监测组对上壳体与下壳体连接处进行监测，当上壳体与下壳体连接处密封不严出现漏气时，驱动组件会自动的带动补胶组进行工作，补胶组工作时补胶头之中的胶水则会则通过出胶口涂抹到上壳体与下壳体的连接处的位置，从而对漏气的位置进行补胶密封，防止芯片在后续的使用过程中被外界的水汽和空气中的杂质所腐蚀，提高芯片的使用寿命。
专利主权项内容
1.一种光电器件的封装结构，包括上壳体(1)，所述上壳体(1)下方设置有下壳体(2)，其特征在于：所述上壳体(1)内部靠近四个内壁的位置均设置有补胶组，四个所述补胶组一侧均设置有监测组；所述监测组用于监测上壳体(1)与下壳体(2)连接处是否漏气，所述上壳体(1)顶壁设置有驱动组件，所述驱动组件用于在监测组监测到上壳体(1)与下壳体(2)连接处漏气时驱动一个或多个补胶组对不同位置的连接处进行补胶；所述补胶组包括限位框(3)，所述限位框(3)固定连接在上壳体(1)顶壁，所述限位框(3)滑动连接有胶水盒(4)，所述胶水盒(4)两侧壁均设置有限位组；所述限位组用于胶水盒(4)沿着限位框(3)滑动到一定距离时对胶水盒(4)进行限位，所述胶水盒(4)内部滑动连接有连接杆(5)，所述连接杆(5)与限位框(3)滑动连接，所述连接杆(5)顶端固定连接有第一挤压板(6)，所述连接杆(5)固定连接有补胶头(7)，所述补胶头(7)开设有若干个出胶口(30)，所述胶水盒(4)与补胶头(7)之间固定连接有连接管(8)。