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弹片连接结构及电子设备
申请人信息
- 申请人:荣耀终端有限公司
- 申请人地址:518040 广东省深圳市福田区香蜜湖街道红荔西路8089号深业中城6号楼A单元3401
- 发明人: 荣耀终端有限公司
专利详细信息
| 项目 | 内容 |
|---|---|
| 专利名称 | 弹片连接结构及电子设备 |
| 专利类型 | 发明申请 |
| 申请号 | CN202280032183.8 |
| 申请日 | 2022/4/26 |
| 公告号 | CN117378092A |
| 公开日 | 2024/1/9 |
| IPC主分类号 | H01Q1/48 |
| 权利人 | 荣耀终端有限公司 |
| 发明人 | 田昂 |
| 地址 | 广东省深圳市福田区香蜜湖街道东海社区红荔西路8089号深业中城6号楼A单元3401 |
摘要文本
本申请实施例提供一种弹片连接结构及电子设备，弹片连接结构包括相互连接的第一连接端和第二连接端，第一连接端包括第一接触部，且第一接触部与电子设备内部的第一导体弹性抵接并导通，第二连接端与电子设备内部的绝缘件可拆卸连接，且第二连接端与电子设备内部的第二导体抵接并导通。本申请实施例在实现电子设备内第一导体和第二导体导通的同时，有助于降低电子设备的制造成本。
专利主权项内容
一种弹片连接结构，应用于电子设备，其特征在于，所述弹片连接结构包括相互连接的第一连接端和第二连接端，所述第一连接端包括第一接触部，且所述第一接触部与所述电子设备内部的第一导体弹性抵接并导通，所述第二连接端与所述电子设备内部的绝缘件可拆卸连接，且所述第二连接端与所述电子设备内部的第二导体抵接并导通。