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封装基板
申请人信息
- 申请人:芯爱科技(南京)有限公司
- 申请人地址:211806 江苏省南京市浦口区经济开发区步月路9-170
- 发明人: 芯爱科技(南京)有限公司
专利详细信息
| 项目 | 内容 |
|---|---|
| 专利名称 | 封装基板 |
| 专利类型 | 发明申请 |
| 申请号 | CN202211293954.7 |
| 申请日 | 2022/10/21 |
| 公告号 | CN117766506A |
| 公开日 | 2024/3/26 |
| IPC主分类号 | H01L23/498 |
| 权利人 | 芯爱科技(南京)有限公司 |
| 发明人 | 张垂弘; 陈敏尧; 林松焜 |
| 地址 | 江苏省南京市浦口区经济开发区步月路9-170 |
摘要文本
一种封装基板，包括一核心板体及设于该核心板体相对两侧的第一线路结构及第二线路结构，以令该第二线路结构的布线层数与该第一线路结构的布线层数不相同，使该封装基板呈非对称式，并依据该第一线路结构的第一介电层与该第二线路结构的第二介电层的厚度及CTE设计该第一线路结构与第二线路结构，以避免该封装基板发生翘曲的问题。 数据由马 克 团 队整理
专利主权项内容
1.一种封装基板，包括：核心板体，其定义有相对的第一侧及第二侧，其中，该核心基板具有连通该第一侧与第二侧的导电通孔；第一线路结构，其设于该核心板体的第一侧上，且该第一线路结构包含至少一第一介电层及结合该第一介电层且电性连接该导电通孔的第一线路层；以及第二线路结构，其设于该核心基板的第二侧上，且该第二线路结构包含至少一第二介电层及结合该第二介电层且电性连接该导电通孔的第二线路层，其中，该第一线路结构的布线层数不同于该第二线路结构的布线层数，以令该封装基板基于布线层数呈非对称式，且该封装基板的配置满足下列目标公式：其中，L＝该封装基板的长度；T-T＝加工温度；0a＝该第一介电层的CTE；a＝该核心板体的CTE；12a＝该第二介电层的CTE；3T＝t+t；M＝E/E；P＝t/t；112112112T＝t+t；M=E/E；P＝t/t；232232232t＝该第一介电层的整体厚度；t＝该核心板体的板厚；12t＝该第二介电层的整体厚度；3E＝该第一线路结构的杨氏模数；E＝该核心板体的杨氏模数；12及E＝该第二线路结构的杨氏模数。3