一种嵌套式石墨烯场效应晶体管传感器芯片封装结构
申请人信息
- 申请人:合肥工业大学; 益凯芯(合肥)生物科技有限公司
- 申请人地址:230009 安徽省合肥市包河区屯溪路193号
- 发明人: 合肥工业大学; 益凯芯(合肥)生物科技有限公司
专利详细信息
| 项目 | 内容 |
|---|---|
| 专利名称 | 一种嵌套式石墨烯场效应晶体管传感器芯片封装结构 |
| 专利类型 | 实用新型 |
| 申请号 | CN202422757847.6 |
| 申请日 | 2024/11/13 |
| 公告号 | CN222232380U |
| 公开日 | 2024/12/24 |
| IPC主分类号 | G01N27/414 |
| 权利人 | 合肥工业大学; 益凯芯(合肥)生物科技有限公司 |
| 发明人 | 瞿昊; 郑磊; 汪璐; 罗松佳; 李清宁; 李俐; 刘欣 |
| 地址 | 安徽省合肥市屯溪路193号; 安徽省合肥市高新区黄山路602号合肥国家大学科技园3U创客空间一楼C区102-61 |
摘要文本
合肥工业大学; 益凯芯(合肥)生物科技有限公司取得“一种透气窗帘布”专利技术，嵌套式石墨烯场效应晶体管传感器芯片封装结构，包括传感器芯粒、封装基板和封装面板；传感器芯粒具有芯粒基底、封闭胶层、电极、石墨烯沟道和多个电极焊盘，封装基板包括嵌入窗口、多个板边半孔焊盘；传感器芯粒安装于嵌入窗口，板边半孔焊盘与电极焊盘用导电胶粘接导通，板边半孔焊盘通过内层线路与对应的PIN脚、过孔测试点导通；封装面板上设有生化反应窗口、若干个测试点避让孔；使用的封装面板和封装基板结构尺寸与丝网印刷电化学结构尺寸相近，与传感器芯粒的电极焊盘配合，采用3PIN脚或4PIN脚电极结构，满足产品化工艺生产和应用的要求，保证封装电极芯片的功能和性能指标的一致性和重复性，提高测试和应用研究结果的可重复性。
专利主权项内容
1.一种嵌套式石墨烯场效应晶体管传感器芯片封装结构，其特征在于，包括传感器芯粒(100)、封装基板(200)和封装面板(310)；
所述传感器芯粒(100)具有芯粒基底(110)、封闭胶层(150)、以及包含源极、漏极、栅极的电极(130)，还包括与所述电极(130)连接的石墨烯沟道(120)和多个电极焊盘(140)，
所述封装基板(200)包括嵌入窗口(210)和分布于其边缘的多个板边半孔焊盘(220)，而每个所述板边半孔焊盘(220)位置处设置了与其相对应的内层线路(250)、PIN脚(240)和过孔测试点(230)；
所述传感器芯粒(100)安装于所述嵌入窗口(210)，所述板边半孔焊盘(220)与所述电极焊盘(140)用导电胶粘接导通，同时所述板边半孔焊盘(220)通过所述内层线路(250)与对应的所述PIN脚(240)、所述过孔测试点(230)依次导通；所述封装面板(310)与所述封装基板(200)之间通过胶膜进行绝缘封闭，并且所述封装面板(310)上设有生化反应窗口(311)、以及若干个测试点避让孔(312)。