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一种芯片装片后芯片电压检测仪
申请人信息
- 申请人:无锡德力芯半导体科技有限公司
- 申请人地址:214000 江苏省无锡市新吴区新华路8号(9号厂房)
- 发明人: 无锡德力芯半导体科技有限公司
专利详细信息
| 项目 | 内容 |
|---|---|
| 专利名称 | 一种芯片装片后芯片电压检测仪 |
| 专利类型 | 实用新型 |
| 申请号 | CN202420744585.7 |
| 申请日 | 2024/4/10 |
| 公告号 | CN222232554U |
| 公开日 | 2024/12/24 |
| IPC主分类号 | G01R19/00 |
| 权利人 | 无锡德力芯半导体科技有限公司 |
| 发明人 | 王俊伟; 游玉; 黄国荣 |
| 地址 | 江苏省无锡市新吴区新华路8号(9号厂房) |
摘要文本
无锡德力芯半导体科技有限公司取得“一种透气窗帘布”专利技术,本实用新型公开了一种芯片装片后芯片电压检测仪,包括测试仪本体,且测试仪本体的前侧底部安装有安置架,并且安置架上架设有检测头,而且检测头上安装有导线,同时导线上的端头与测试仪本体后侧的插口相连接;还包括:所述插口的外侧端部对称开设有滑槽,且滑槽中连接有防脱杆,并且防脱杆的端部与端头错位抵触;所述测试仪本体的壳体设置为中空结构。该芯片装片后芯片电压检测仪,在使用时,在导线端头与插口对接后,通过弹簧和防脱杆的设置,对连接后的端头进行垂直方位的错位抵触,进而防止使用过程中有外力牵拉而导致导线松脱,进而影响检测工作的进行,同时在连接处设置密封机构,进而提高连接处的密封性能。
专利主权项内容
1.一种芯片装片后芯片电压检测仪,包括测试仪本体(1),且测试仪本体(1)的前侧底部安装有安置架(2),并且安置架(2)上架设有检测头(3),而且检测头(3)上安装有导线(4),同时导线(4)上的端头(5)与测试仪本体(1)后侧的插口(6)相连接;
其特征在于:还包括:
所述插口(6)的外侧端部对称开设有滑槽(7),且滑槽(7)中连接有防脱杆(8),并且防脱杆(8)的端部与端头(5)错位抵触;
所述测试仪本体(1)的壳体设置为中空结构,且壳体的内部四角处安装有边角防护块(12)。 (更多数据,详见)