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用于信号放大的封装结构及信号放大器
申请人信息
- 申请人:苏州华太电子技术股份有限公司
- 申请人地址:215123 江苏省苏州市苏州工业园区星湖街328号创意产业园10栋1楼
- 发明人: 苏州华太电子技术股份有限公司
专利详细信息
| 项目 | 内容 |
|---|---|
| 专利名称 | 用于信号放大的封装结构及信号放大器 |
| 专利类型 | 发明申请 |
| 申请号 | CN202280000928.2 |
| 申请日 | 2022/4/28 |
| 公告号 | CN117413461A |
| 公开日 | 2024/1/16 |
| IPC主分类号 | H03F3/68 |
| 权利人 | 苏州华太电子技术股份有限公司 |
| 发明人 | 刘昊宇; 郑爽爽 |
| 地址 | 江苏省苏州市中国(江苏)自由贸易试验区苏州片区苏州工业园区星湖街328号创意产业园10-1F |
摘要文本
本申请的实施例提供了一种用于信号放大的封装结构和包括该封装结构的信号放大器。封装结构包括：基底；位于所述基底上的第一晶体管；位于所述基底上的第二晶体管；以及位于所述基底上的第一子封装结构，所述第一子封装结构包括第三晶体管和第四晶体管，所述第三晶体管的输出端和第四晶体管的输出端分别电连接至所述第一晶体管的控制端和第二晶体管的控制端，所述第一晶体管和所述第二晶体管中的至少一个包括氮化镓晶体管，所述第三晶体管和所述第四晶体管中的每个包括硅基晶体管。 （来源 专利查询网）
专利主权项内容
一种用于信号放大的封装结构，包括：基底；位于所述基底上的第一晶体管；位于所述基底上的第二晶体管；以及位于所述基底上的第一子封装结构，所述第一子封装结构包括第三晶体管和第四晶体管，所述第三晶体管的输出端和第四晶体管的输出端分别电连接至所述第一晶体管的控制端和第二晶体管的控制端，其中所述第三晶体管和所述第四晶体管中的每个包括硅基晶体管，所述第一晶体管和所述第二晶体管中的至少一个包括氮化镓晶体管。