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超声波模块及超声波模块封装结构
申请人信息
- 申请人:茂丞(郑州)超声科技有限公司
- 申请人地址:450001 河南省郑州市郑州高新技术产业开发区梧桐街32号汉威物联网科技产业园5号楼301室
- 发明人: 茂丞(郑州)超声科技有限公司
专利详细信息
| 项目 | 内容 |
|---|---|
| 专利名称 | 超声波模块及超声波模块封装结构 |
| 专利类型 | 实用新型 |
| 申请号 | CN202420605174.X |
| 申请日 | 2024/3/26 |
| 公告号 | CN222232672U |
| 公开日 | 2024/12/24 |
| IPC主分类号 | G01S15/08 |
| 权利人 | 茂丞(郑州)超声科技有限公司 |
| 发明人 | 邱奕翔; 陈宪聪; 荆溪瑞 |
| 地址 | 河南省郑州市郑州高新技术产业开发区梧桐街32号汉威物联网科技产业园5号楼301室 |
摘要文本
茂丞(郑州)超声科技有限公司取得“一种透气窗帘布”专利技术，本申请涉及一种超声波模块及超声波模块封装结构。其中，超声波模块封装结构包含可挠性电路板、两个陶瓷基板、超声波发射组件、以及超声波接收组件。陶瓷基板装设于可挠性电路板的表面。超声波发射组件封装于两个陶瓷基板的一个上，并电性连接可挠性电路板。超声波接收组件封装于两个陶瓷基板的另一者上，并电性连接可挠性电路板。借由将超声波发射组件及超声波接收组件设置于陶瓷基板上，通过陶瓷基板的提供刚性，减少超声波发射组件产生的超声波信号或是反射波所引发可挠性电路板的震动，可以达到更精确的判定，而能应用于近距离的感测。
专利主权项内容
1.一种超声波模块封装结构，其特征在于，包含：
可挠性电路板；
两个陶瓷基板，装设于所述可挠性电路板的表面；
超声波发射组件，封装于所述两个陶瓷基板的一者上，并电性连接所述可挠性电路板；以及
超声波接收组件，封装于所述两个陶瓷基板另一者上，并电性连接所述可挠性电路板。。 （来自）