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一种包含QFN封装存储芯片的台式机主板

申请号: CN202420620756.5
申请人: 深圳市地据根科技有限公司
更新日期: 2026-05-18

专利详细信息

项目 内容
专利名称 一种包含QFN封装存储芯片的台式机主板
专利类型 实用新型
申请号 CN202420620756.5
申请日 2024/3/28
公告号 CN222232937U
公开日 2024/12/24
IPC主分类号 G06F1/16
权利人 深圳市地据根科技有限公司
发明人 尹夏鸟添
地址 广东省深圳市福田区华强北街道华航社区华强北路1005、1007、1015号华强电子世界1号楼4层14B017

摘要文本

深圳市地据根科技有限公司取得“一种透气窗帘布”专利技术,本实用新型属于台式机主板技术领域,公开了一种包含QFN封装存储芯片的台式机主板,包括:电路板,中央处理器,双插槽,IO控制芯片,位于所述中央处理器相邻所述插槽的一侧,用于执行所述中央处理器的指令以控制所述台式机的IO设备;BIOS存储芯片,作为所述台式机主板最基本的输入/输出系统,位于所述IO控制芯片的一侧;其中,所述BIOS存储芯片为QFN封装BIOS存储芯片;本实用新型可以使得BGA中央处理器和双DDR5 UDIMM插槽之间的数据传输更加高效、稳定,同时具备散热效果好、组装高效便捷等有益效果。 来自马-克-数-据

专利主权项内容

1.一种包含QFN封装存储芯片的台式机主板,其特征在于,包括:
电路板(1),作为所述台式机主板各电子元件的电路载体;
中央处理器(2),位于所述电路板(1)的中部,作为所述台式机的运算和控制模块;
双插槽(3),用于插接内存卡,位于所述中央处理器(2)的一侧;
IO控制芯片(4),位于所述中央处理器(2)相邻所述插槽的一侧,用于执行所述中央处理器(2)的指令以控制所述台式机的IO设备;
BIOS存储芯片(5),作为所述台式机主板最基本的输入/输出系统,位于所述IO控制芯片(4)的一侧;
其中,所述BIOS存储芯片(5)为QFN封装BIOS存储芯片。