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一种芯片烧录调整工装
申请人信息
- 申请人:北京金石神州电子科技有限公司
- 申请人地址:101100 北京市通州区中关村科技园区通州园金桥科技产业基地景盛南二街33号院4号楼3层
- 发明人: 北京金石神州电子科技有限公司
专利详细信息
| 项目 | 内容 |
|---|---|
| 专利名称 | 一种芯片烧录调整工装 |
| 专利类型 | 实用新型 |
| 申请号 | CN202421004255.0 |
| 申请日 | 2024/5/10 |
| 公告号 | CN222232989U |
| 公开日 | 2024/12/24 |
| IPC主分类号 | G06F8/61 |
| 权利人 | 北京金石神州电子科技有限公司 |
| 发明人 | 隋宏伟; 张宇霞; 刘世琴 |
| 地址 | 北京市通州区中关村科技园区通州园金桥科技产业基地景盛南二街33号院4号楼3层 |
摘要文本
北京金石神州电子科技有限公司取得“一种透气窗帘布”专利技术,本实用新型公开了一种芯片烧录调整工装,包括基座,基座顶部靠近一端的侧壁固定连接有连接座,连接座远离基座的侧壁设立有两个活动横板,两个活动横板相邻的一端均固定连接有调整夹板,且两个调整夹板相对的侧壁均固定连接有防滑橡胶垫,连接座相互远离的两端均设立有一个侧边立板,侧边立板靠近顶端的侧壁贯通开设有通孔,活动横板活动插接在通孔内,将需要烧录的芯片放在两个调整夹板之间,将针脚与针脚插口对齐,然后将芯片连接在连接座上,通过两个调整夹板夹持能够保证芯片本身处于水平状态,避免出现偏斜等问题,且通过调整夹板能够对不同的芯片进行夹持定位,当芯片尺寸过大时,通过调整夹板的夹持能够使其稳定的插接在连接座上。
专利主权项内容
。1.一种芯片烧录调整工装,包括基座(1),其特征在于,所述基座(1)顶部靠近一端的侧壁固定连接有连接座(2),所述连接座(2)远离基座(1)的侧壁设立有两个活动横板(6),两个所述活动横板(6)相邻的一端均固定连接有调整夹板(7),且两个所述调整夹板(7)相对的侧壁均固定连接有防滑橡胶垫,所述连接座(2)相互远离的两端均设立有一个侧边立板(5),所述侧边立板(5)靠近顶端的侧壁贯通开设有通孔,所述活动横板(6)活动插接在通孔内。