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内埋线路板及其制备方法
申请人信息
- 申请人:礼鼎半导体科技秦皇岛有限公司; 礼鼎半导体科技(深圳)有限公司
- 申请人地址:066004 河北省秦皇岛市经济技术开发区腾飞路18-2号
- 发明人: 礼鼎半导体科技秦皇岛有限公司; 礼鼎半导体科技(深圳)有限公司
专利详细信息
| 项目 | 内容 |
|---|---|
| 专利名称 | 内埋线路板及其制备方法 |
| 专利类型 | 发明申请 |
| 申请号 | CN202210802355.7 |
| 申请日 | 2022/7/7 |
| 公告号 | CN117412505A |
| 公开日 | 2024/1/16 |
| IPC主分类号 | H05K3/06 |
| 权利人 | 礼鼎半导体科技秦皇岛有限公司; 礼鼎半导体科技(深圳)有限公司 |
| 发明人 | 邱培修; 王玉超 |
| 地址 | 河北省秦皇岛市经济技术开发区腾飞路18-2号; 广东省深圳市宝安区燕罗街道燕川社区朗东路8号SL11 |
摘要文本
本申请提供一种内埋线路板及其制备方法，所述制备方法包括：在导电胶层的至少一侧形成第一线路层；将绝缘层压合于与第一线路层上，使第一线路层内埋于绝缘层中；在绝缘层背离第一线路层的一侧形成第二线路层；将第一线路层与导电胶层分离，得到所述内埋线路板。本申请的制备方法由于分板后无需进行蚀刻铜箔层的操作，能使第一线路层和绝缘层的表面平齐(无高度差)，可避免打线时撞到绝缘层，进而能够提高打线精度，改善打线不良的问题。 更多数据：
专利主权项内容
1.一种内埋线路板的制备方法，其特征在于，包括如下步骤：在导电胶层的至少一侧形成第一线路层；将绝缘层压合于所述第一线路层上，使所述第一线路层内埋于所述绝缘层中；在所述绝缘层背离所述第一线路层的一侧形成第二线路层；将所述第一线路层与所述导电胶层分离，得到所述内埋线路板。