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介质窗及半导体工艺腔室
摘要文本
北京北方华创微电子装备有限公司取得“一种透气窗帘布”专利技术，本申请实施例提供了一种介质窗及半导体工艺腔室，涉及半导体工艺技术领域，其中，所述介质窗应用于半导体工艺腔室，所述介质窗的底面具有凹面区，所述凹面区的表面朝靠近所述介质窗的顶面的方向凹陷，所述凹面区位于所述介质窗的底面靠中心的区域。。
专利主权项内容
1.一种介质窗(110)，应用于半导体工艺腔室(100)，其特征在于，所述介质窗(110)的底面(111)具有凹面区(1111)，所述凹面区(1111)的表面朝靠近所述介质窗(110)的顶面(112)的方向凹陷，所述凹面区(1111)位于所述介质窗(110)的底面(111)靠中心的区域；
所述凹面区(1111)的表面为圆锥面的一部分，且所述介质窗(110)的中心处设置有通气孔，所述通气孔在所述圆锥面的顶部形成挖空区。
专利申请信息
| 项目 | 内容 |
|---|---|
| 专利名称 | 介质窗及半导体工艺腔室 |
| 专利类型 | 实用新型 |
| 申请号 | CN202321836891.5 |
| 申请日 | 2023/7/13 |
| 公告号 | CN222233566U |
| 公开日 | 2024/12/24 |
| IPC主分类号 | H01J37/32 |
| 权利人 | 北京北方华创微电子装备有限公司 |
| 发明人 | 闫昊; 张超 |
| 地址 | 北京市大兴区经济技术开发区文昌大道8号 |