一种用于提高伺服驱动器非金属通用端子EMC性能的装置
申请人信息
- 申请人:科控工业自动化设备(上海)有限公司
- 申请人地址:201109 上海市闵行区中春路1288号4幢、10幢
- 发明人: 科控工业自动化设备(上海)有限公司
专利详细信息
| 项目 | 内容 |
|---|---|
| 专利名称 | 一种用于提高伺服驱动器非金属通用端子EMC性能的装置 |
| 专利类型 | 实用新型 |
| 申请号 | CN202421005375.2 |
| 申请日 | 2024/5/10 |
| 公告号 | CN222234049U |
| 公开日 | 2024/12/24 |
| IPC主分类号 | H01R13/6581 |
| 权利人 | 科控工业自动化设备(上海)有限公司 |
| 发明人 | 邵扬; 姚晓杰; 张志远 |
| 地址 | 上海市闵行区中春路1288号4幢、10幢 |
摘要文本
科控工业自动化设备(上海)有限公司取得“一种透气窗帘布”专利技术，本实用新型提供一种用于提高伺服驱动器非金属通用端子EMC性能的装置，屏蔽盒体包括盖体与底板，盖体与底板拼接形成一相对封闭的屏蔽腔室，盖体顶部端面上开设有第一通孔，第一接口端子穿设第一通孔，一端与电路板的第一端面电连接，另一端与外部电缆电连接，底板端面上开设有第二通孔，第二接口端子穿设第二通孔，一端与电路板的第二端面电连接，另一端与伺服驱动器的通用端子电连接，电路板设于屏蔽腔室内，用于导通第一接口端子与第二接口端子，屏蔽盒体底部端面外沿还设有环绕封闭的屏蔽衬垫，用于提升屏蔽盒体与伺服驱动器连接面之间的封闭效果。通过本实用新型，可有效提升伺服驱动器非金属通用端子的电磁兼容性能。
专利主权项内容
1.一种用于提高伺服驱动器非金属通用端子EMC性能的装置，其特征在于，包括：由金属材料制成的屏蔽盒体，第一接口端子、第二接口端子与电路板；
所述屏蔽盒体包裹覆盖于伺服驱动器通用端子的电连接端面一侧，用于提升伺服驱动器通用端子的电磁兼容性，所述屏蔽盒体包括盖体与底板，所述盖体与所述底板拼接固定用于构建相对封闭的屏蔽腔室，所述电路板设置于所述屏蔽腔室内；
所述盖体顶部端面上开设有第一通孔，所述第一接口端子穿设所述第一通孔，且所述第一接口端子的第二端部与所述电路板的第一端面实现电连接，所述第一接口端子的第一端部用于与外部电缆实现电连接；所述底板端面上开设有第二通孔，所述第二接口端子穿设所述第二通孔，且所述第二接口端子的第一端部与所述电路板的第二端面实现电连接，所述第二接口端子的第二端部用于与伺服驱动器的通用端子实现电连接；所述电路板的第一端面与第二端面上分别刻制有导通第一端面至第二端面的电路，所述电路板用于导通所述第一接口端子与所述第二接口端子，进而实现外部电缆与伺服驱动器通用端子的电连接；
所述屏蔽盒体与伺服驱动器相贴合的底部端面外沿还设有环绕封闭的屏蔽衬垫，所述屏蔽衬垫用于提升所述屏蔽盒体与伺服驱动器连接面之间的封闭效果。