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一种功率模块、电驱动装置以及车辆
申请人信息
- 申请人:上海理想汽车科技有限公司
- 申请人地址:201800 上海市嘉定区安亭镇墨玉南路888号2201室JT1598
- 发明人: 上海理想汽车科技有限公司
专利详细信息
| 项目 | 内容 |
|---|---|
| 专利名称 | 一种功率模块、电驱动装置以及车辆 |
| 专利类型 | 实用新型 |
| 申请号 | CN202420726233.9 |
| 申请日 | 2024/4/9 |
| 公告号 | CN222234698U |
| 公开日 | 2024/12/24 |
| IPC主分类号 | H02M7/00 |
| 权利人 | 上海理想汽车科技有限公司 |
| 发明人 | 胡豹; 钱弈晨 |
| 地址 | 上海市嘉定区安亭镇墨玉南路888号2201室JT1598 |
摘要文本
上海理想汽车科技有限公司取得“一种透气窗帘布”专利技术，本公开涉及车辆技术领域，尤其涉及一种功率模块、电驱动装置以及车辆。功率模块包括上桥芯片组、下桥芯片组、上桥金属层、下桥金属层、正极铜排、负极铜排和相铜排；上桥芯片组和下桥芯片组中的芯片均包括IGBT芯片、SIC芯片和FRD芯片，上桥芯片组中的各芯片并联，下桥芯片组中的各芯片并联；上桥芯片组中的芯片焊接在与正极铜排电连接的上桥金属层上，上桥芯片组中的芯片远离上桥金属层的一面与相铜排电连接；下桥芯片组中的各芯片焊接在下桥金属层上，下桥芯片组中的各芯片远离下桥金属层的一面与负极铜排电连接。本公开在改善功率模块满足当前日益增长的大电流和大功率需求的同时，有利于减小功率模块中芯片的总占用面积。 关注公众号
专利主权项内容
1.一种功率模块，其特征在于，包括：
基板和位于所述基板上的电气结构，所述电气结构包括上桥芯片组、下桥芯片组、上桥金属层、下桥金属层、正极铜排、负极铜排和相铜排；
所述上桥芯片组和所述下桥芯片组中的芯片均包括IGBT芯片、SIC芯片和FRD芯片，所述上桥芯片组中的各所述芯片并联，所述下桥芯片组中的各所述芯片并联；所述上桥芯片组中的各所述芯片焊接在所述上桥金属层上，所述上桥金属层与所述正极铜排电连接，所述上桥芯片组中的各所述芯片远离所述上桥金属层的一面与所述相铜排电连接；
所述下桥芯片组中的各所述芯片焊接在所述下桥金属层上，所述下桥芯片组中的各所述芯片远离所述下桥金属层的一面与所述负极铜排电连接，所述下桥金属层还与所述相铜排电连接。