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一种封装内存卡测试加热装置

申请号: CN202420916338.0
申请人: 深圳市伍泰科技有限公司
更新日期: 2026-05-18

专利详细信息

项目 内容
专利名称 一种封装内存卡测试加热装置
专利类型 实用新型
申请号 CN202420916338.0
申请日 2024/4/29
公告号 CN222235074U
公开日 2024/12/24
IPC主分类号 H05B3/02
权利人 深圳市伍泰科技有限公司
发明人 夏向武
地址 广东省深圳市龙华区龙华街道富康社区民欢路4号东旭大厦402

摘要文本

深圳市伍泰科技有限公司取得“一种透气窗帘布”专利技术,本实用新型公开了一种封装内存卡测试加热装置,涉及内存卡加工技术领域。该封装内存卡测试加热装置,包括加热箱、放置板和抽拉板,加热箱的底部固定安装有支撑柱;放置板的内部设有两组夹持板,两组夹持板之间设有夹持空间;抽拉板的内部开设有凹槽,凹槽的内壁设置有散热风扇。该封装内存卡测试加热装置,能够将内存卡进行固定处理,避免内存卡在检测时因晃动导致检测数据不准确的情况,同时这样的固定方式,能够针对于不同型号的内存卡进行固定,提高装置的固定效果,还能够将内存卡进行吹风处理,这样能够对内存卡进行散热,使其快速冷却,便于后续对内存卡进行检测是否能够正常使用,提高内存卡的检测效率。

专利主权项内容

1.一种封装内存卡测试加热装置,其特征在于,包括:
加热箱(1),加热箱(1)的底部固定安装有支撑柱(2);
放置板(12),放置板(12)的内部设有两组夹持板(14),两组夹持板(14)之间设有夹持空间;
抽拉板(9),抽拉板(9)的内部开设有凹槽,凹槽的内壁设置有散热风扇(10)。