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一种FPC采集模组的结构

申请号: CN202323491673.5
申请人: 苏州金禾新材料股份有限公司
更新日期: 2026-05-18

专利详细信息

项目 内容
专利名称 一种FPC采集模组的结构
专利类型 实用新型
申请号 CN202323491673.5
申请日 2023/12/21
公告号 CN222235124U
公开日 2024/12/24
IPC主分类号 H05K1/02
权利人 苏州金禾新材料股份有限公司
发明人 毛淼; 张鹏; 叶伟
地址 江苏省苏州市吴中区越溪街道友翔路34号

摘要文本

苏州金禾新材料股份有限公司取得“一种透气窗帘布”专利技术,一种FPC采集模组的结构,包括FPC线路板和连接器、导电片、补强片和温度传感器;所述FPC线路板延长方向的端部连接所述连接器,所述FPC线路板延长方向的两侧镂空出若干悬臂,所述悬臂承载所述导电片、所述补强片和所述温度传感器的一端与所述FPC线路板通过连接筋连接;所述导电片焊接于所述悬臂,所述导电片的焊接端设置容纳所述温度传感器的焊接孔,所述导电片焊接端的端部外周设置裙边;所述补强片设置在所述悬臂与所述导电片焊接区域的另一侧,所述补强片的面积大于所述焊接区域面积;所述温度传感器设置在所述焊接孔内并与所述悬臂焊接固定。通过设置悬臂连接筋和裙边,降低损坏FPC采集模组的风险,降低SMT工艺异常的概率,提高FPC采集模组的成品率。

专利主权项内容

1.一种FPC采集模组的结构,其特征在于,包括:
FPC线路板和设置在所述FPC线路板上的连接器、导电片、补强片和温度传感器;
所述FPC线路板延长方向的端部连接所述连接器,所述FPC线路板延长方向的两侧镂空出若干悬臂,所述悬臂承载所述导电片、所述补强片和所述温度传感器的一端与所述FPC线路板通过连接筋连接;
所述导电片焊接于所述悬臂,所述导电片的焊接端设置容纳所述温度传感器的焊接孔,所述导电片焊接端的端部外周设置裙边;所述补强片设置在所述悬臂与所述导电片焊接区域的另一侧,所述补强片的面积大于所述焊接区域面积;所述温度传感器设置在所述焊接孔内并与所述悬臂焊接固定。