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一种镶嵌与蚀刻相结合的电路板

申请号: CN202421063453.4
申请人: 深圳市强达电路股份有限公司
更新日期: 2026-05-18

专利详细信息

项目 内容
专利名称 一种镶嵌与蚀刻相结合的电路板
专利类型 实用新型
申请号 CN202421063453.4
申请日 2024/5/16
公告号 CN222235132U
公开日 2024/12/24
IPC主分类号 H05K1/02
权利人 深圳市强达电路股份有限公司
发明人 江清兵; 袁秋怀; 谢洪涛; 宋振武
地址 广东省深圳市宝安区福海街道和平社区福园一路3号福发工业园A-1栋厂房101-401

摘要文本

深圳市强达电路股份有限公司取得“一种透气窗帘布”专利技术,本实用新型涉电路板技术领域,具体是一种镶嵌与蚀刻相结合的电路板,包括:具有多层线路的电路板主体,电路板主体上开设有导通孔,导通孔内镶嵌有铜块,铜块用于导通连接电路板主体的多层线路,且铜块突出导通孔的一端连接有铜柱,铜柱中间开设有螺纹孔,铜块与导通孔之间通过导电胶连接,本实用新型能够通过镶嵌铜块的方式代替金属化的导通孔,纵向连接蚀刻出的图形线路,利用该镶嵌铜块的方式,能够避免盲孔导通孔镀铜过程中药液不易充分交换的问题,且铜块还连接有铜柱,两者的存在能够提高电路板主体的散热面积,进而让电路板整体具备更强大的散热性能。。微信公众号

专利主权项内容

1.一种镶嵌与蚀刻相结合的电路板,其特征在于,包括:具有多层线路的电路板主体(1);
所述电路板主体(1)上开设有导通孔(11),所述导通孔(11)内镶嵌有铜块(2),铜块(2)用于导通连接电路板主体(1)的多层线路;
所述铜块(2)的一端突出所述导通孔(11),且铜块(2)突出所述导通孔(11)的一端连接有铜柱(3)。