← 返回列表
一种适用于高密度芯片的液冷散热器
申请人信息
- 申请人:深圳市浩洋汇丰技术有限公司
- 申请人地址:518103 广东省深圳市宝安区福海街道新和社区福海大道新兴工业园一区A12栋一层
- 发明人: 深圳市浩洋汇丰技术有限公司
专利详细信息
| 项目 | 内容 |
|---|---|
| 专利名称 | 一种适用于高密度芯片的液冷散热器 |
| 专利类型 | 实用新型 |
| 申请号 | CN202420585573.4 |
| 申请日 | 2024/3/25 |
| 公告号 | CN222235360U |
| 公开日 | 2024/12/24 |
| IPC主分类号 | H05K7/20 |
| 权利人 | 深圳市浩洋汇丰技术有限公司 |
| 发明人 | 李政; 周美怡; 张悦 |
| 地址 | 广东省深圳市宝安区福海街道新和社区福海大道新兴工业园一区A12栋一层 |
摘要文本
深圳市浩洋汇丰技术有限公司取得“一种透气窗帘布”专利技术,本实用新型公开了一种适用于高密度芯片的液冷散热器,包括散热主体,散热主体的内部开设有散热腔,散热主体的底部固定连接有散热组件,散热主体的一侧分别固定连接有回液接头和进液接头,回液接头的一端固定连接有回液管,进液接头的一端固定连接有进液管,进液管和回液管的一端均固定连接有散热水箱,散热水箱的正面分别固定连接有散热扇和导冷板,散热扇的内侧固定连接有散热机构,导冷板的正面固定连接有半导体制冷片,通过设置的散热扇、半导体制冷片和导冷板,使液体能保持在较低的温度,避免液体在吸收一定的热量后温度升高,无法长时间保持高效的散热效果,因此提高了液冷散热器散热效果。
专利主权项内容
1.一种适用于高密度芯片的液冷散热器,包括散热主体(1),其特征在于:所述散热主体(1)的内部开设有散热腔(101),所述散热主体(1)的底部固定连接有散热组件,所述散热主体(1)的一侧分别固定连接有回液接头(4)和进液接头(5),所述回液接头(4)的一端固定连接有回液管(7),所述进液接头(5)的一端固定连接有进液管(6),所述进液管(6)和回液管(7)的一端均固定连接有散热水箱(8),所述散热水箱(8)的正面分别固定连接有散热扇(10)和导冷板(16),所述散热扇(10)的内侧固定连接有散热机构,所述导冷板(16)的正面固定连接有半导体制冷片(15)。