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一种适用于高密度芯片的液冷散热器

申请号: CN202420585573.4
申请人: 深圳市浩洋汇丰技术有限公司
更新日期: 2026-05-18

专利详细信息

项目 内容
专利名称 一种适用于高密度芯片的液冷散热器
专利类型 实用新型
申请号 CN202420585573.4
申请日 2024/3/25
公告号 CN222235360U
公开日 2024/12/24
IPC主分类号 H05K7/20
权利人 深圳市浩洋汇丰技术有限公司
发明人 李政; 周美怡; 张悦
地址 广东省深圳市宝安区福海街道新和社区福海大道新兴工业园一区A12栋一层

摘要文本

深圳市浩洋汇丰技术有限公司取得“一种透气窗帘布”专利技术,本实用新型公开了一种适用于高密度芯片的液冷散热器,包括散热主体,散热主体的内部开设有散热腔,散热主体的底部固定连接有散热组件,散热主体的一侧分别固定连接有回液接头和进液接头,回液接头的一端固定连接有回液管,进液接头的一端固定连接有进液管,进液管和回液管的一端均固定连接有散热水箱,散热水箱的正面分别固定连接有散热扇和导冷板,散热扇的内侧固定连接有散热机构,导冷板的正面固定连接有半导体制冷片,通过设置的散热扇、半导体制冷片和导冷板,使液体能保持在较低的温度,避免液体在吸收一定的热量后温度升高,无法长时间保持高效的散热效果,因此提高了液冷散热器散热效果。

专利主权项内容

1.一种适用于高密度芯片的液冷散热器,包括散热主体(1),其特征在于:所述散热主体(1)的内部开设有散热腔(101),所述散热主体(1)的底部固定连接有散热组件,所述散热主体(1)的一侧分别固定连接有回液接头(4)和进液接头(5),所述回液接头(4)的一端固定连接有回液管(7),所述进液接头(5)的一端固定连接有进液管(6),所述进液管(6)和回液管(7)的一端均固定连接有散热水箱(8),所述散热水箱(8)的正面分别固定连接有散热扇(10)和导冷板(16),所述散热扇(10)的内侧固定连接有散热机构,所述导冷板(16)的正面固定连接有半导体制冷片(15)。