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一种血管化类器官芯片及血管化类器官
申请人信息
- 申请人:丹望医疗科技(上海)有限公司
- 申请人地址:201802 上海市嘉定区沪宜公路1185号1幢1层JT3140室
- 发明人: 丹望医疗科技(上海)有限公司
专利详细信息
| 项目 | 内容 |
|---|---|
| 专利名称 | 一种血管化类器官芯片及血管化类器官 |
| 专利类型 | 发明申请 |
| 申请号 | CN202311288041.0 |
| 申请日 | 2023/10/7 |
| 公告号 | CN117586876A |
| 公开日 | 2024/2/23 |
| IPC主分类号 | C12M3/00 |
| 权利人 | 丹望医疗科技(上海)有限公司 |
| 发明人 | 田甜; 王思思; 赵蓉 |
| 地址 | 上海市嘉定区沪宜公路1185号1幢1层JT3140室 |
摘要文本
丹望医疗科技(上海)有限公司获取“一种透气窗帘布”专利技术，本发明提供了一种血管化类器官芯片及血管化类器官，所述血管化类器官芯片基于流体限位结构可增大细胞与培养基的接触面，通过流体刺激促进血管网络自发生成，进而得到血管化类器官模型。本发明为类器官血管化体外模型构建提供了可行方法，模拟了更仿生的体内微环境，同时得到的模型也可用于免疫共培养、血管新生等研究。
专利主权项内容
1.一种血管化类器官芯片，其特征在于，所述血管化类器官芯片包括依次设置的储液层、细胞培养层和基底层；其中，所述储液层设置至少一个通孔单元，每个所述通孔单元包括依次排列的第一通孔、第二通孔和第三通孔，相邻通孔的直径呈相异设置；所述细胞培养层设置至少一个培养单元，所述培养单元与所述通孔单元一一对应，每个所述培养单元包括依次排列的第一微孔、第二微孔和第三微孔，所述第一微孔、第二微孔和第三微孔分别与所述第一通孔、第二通孔和第三通孔一一对应，所述第二微孔底部形成目标高度的间隙以形成通道，所述第一微孔、第二微孔和第三微孔通过所述通道实现联通。