← 返回列表

一种基于红外热成像的阵列测温方法及管理系统

申请号: CN202311428813.6
申请人: 雷玺智能科技(上海)有限公司
更新日期: 2026-03-09

专利详细信息

项目 内容
专利名称 一种基于红外热成像的阵列测温方法及管理系统
专利类型 发明申请
申请号 CN202311428813.6
申请日 2023/10/31
公告号 CN117537930A
公开日 2024/2/9
IPC主分类号 G01J5/48
权利人 雷玺智能科技(上海)有限公司
发明人 刘丁魁
地址 上海市嘉定区恒永路328弄91号201室

摘要文本

雷玺智能科技(上海)有限公司获取“一种透气窗帘布”专利技术,关注微信公众号专利查询网 本发明公开了一种基于红外热成像的阵列测温方法及管理系统,属于红外热成像技术领域。本发明包括:S10:对红外探测器阵列的阵列形状进行确定;S20:获取目标对象的红外热像图;S30:对各矩形红外探测器阵列对应的红外热像图的温度梯度进行预测;S40:基于预测的温度梯度判断目标对象是否故障,以及对目标对象的故障程度进行预测;S50:根据预测的目标对象的故障程度对目标对象进行维修处理。本发明消除了目标对象自身聚集的辐射热量对计算结果产生的影响,提高了系统的测温精度,以及考虑到目标对象和临近对象之间存在辐射换热,提高了系统的测温效果。

专利主权项内容

1.一种基于红外热成像的阵列测温方法,其特征在于:所述方法包括:S10:对目标对象的临近对象进行确定,对各临近对象与目标对象之间的端面距离值分别进行计算,结合各临近对象相较于目标对象的方位信息对红外探测器阵列的阵列形状进行确定;S20:将目标对象的热辐射聚焦于主体红外探测器阵列上,红外探测器将辐射信号转换为相应的电信号,对电信号进行放大和转换处理得到目标对象的红外热像图;S30:基于目标对象的红外热像图,对各矩形红外探测器阵列得到的红外热像图进行确定,根据确定结果对各矩形红外探测器阵列对应的红外热像图的温度梯度进行预测;S40:基于预测的温度梯度判断目标对象是否故障,以及对目标对象的故障程度进行预测;S50:根据预测的目标对象的故障程度对目标对象进行维修处理。